防电磁干扰遮蔽罩的制造方法

摘要

一种防电磁干扰遮蔽罩的制造方法，是采用磁控溅镀工艺在基板上沉积导电膜层，主要包括以下步骤：制备磁控溅镀靶模块及待溅镀基板，并将其安装在溅镀室内，其中该磁控溅镀靶模块包括至少一个由被溅镀材料制成的靶板；将溅镀室抽真空至一定真空度；向溅镀室以一定流速导入工作气体至溅镀室内达一定气压；通过一电源给上述磁控溅镀靶模块供给电压而激发溅镀过程，使靶板的组成微粒从靶板表面被溅射出来并沉积在基板表面形成导电膜层；当基板上所沉积的导电膜层达所需厚度时停止溅镀过程，取出被溅镀基板从而获得防电磁干扰遮蔽罩。由本方法制造的防电磁干扰遮蔽罩表面导电镀层均匀且与基体间附着牢固。

主权项

1.一种防电磁干扰遮蔽罩的制造方法，其特征在于：该方法是采用磁控溅镀工艺在基板上沉积导电膜层，主要包括以下步骤：(1)制备磁控溅镀靶模块及待溅镀基板，并将其安装于溅镀室内，其中该磁控溅镀靶模块包括至少一个由被溅镀材料制成的靶板；(2)将溅镀室抽真空至一定真空度；(3)向溅镀室以一定流速导入工作气体至溅镀室内达一定气压；(4)通过一电源给上述磁控溅镀靶模块供给电压从而激发溅镀过程，靶板表面的功率密度为10～80瓦/厘米2，所述靶板的组成微粒从靶板表面被溅射出来并沉积在基板表面形成导电膜层；以及(5)当基板上所沉积的导电膜层达所需厚度时停止溅镀过程，取出被溅镀基板从而获得防电磁干扰遮蔽罩。