保护带条的粘贴方法与装置

摘要

一保护带条被粘贴到由夹具台支承的晶片的表面上。一切割单元的刀刃尖端插入到晶片的周边的夹具台中形成的凹槽内，以使切割出直径比晶片大的保护带条。粘贴有保护带条的晶片经过背部磨削加工。随后，在一分离步骤中，通过粘贴到保护带条表面的一分离带条分离保护带条。

主权项

1.一种用于将保护带条粘贴到其上形成有图形的半导体晶片表面的保护带条粘贴方法，该方法包括：在为将半导体晶片作得更薄而加工所述半导体晶片的背面的步骤之前，通过将直径比所述半导体晶片大的至少一条保护带条粘贴到半导体晶片的表面上而形成多层，所述保护带条的长度直径大于修薄加工前半导体晶片的直径，从半导体晶片外边缘突出的长度在2mm之内。