发明名称 用于微型零件的聚酰胺树脂粒料
摘要 一种用于微型零件的聚酰胺树脂粒料,它含有这样的聚酰胺树脂(A),其由DSC测得的熔点为自280至330℃以下,平均体积为0.001-21mm<SUP>3</SUP>,平均体积的测试是随机取50颗粒料作样品,测量每颗粒料的重量和比重,将重量除以比重。所述聚酰胺树脂粒料具有低吸水性和优良的可模塑性、力学强度性能和耐热性。它具有所规定的平均体积、形状、平均直径和平均长度,使之在注塑过程中,可顺利地塑化,由此能够获得重量和强度分散小并有优良颜色的模塑物或模塑制品。所述聚酰胺树脂粒料尤其适用于用来形成汽车和电子设备和电设备的微型零件的模塑物料。
申请公布号 CN1286914C 申请公布日期 2006.11.29
申请号 CN01143749.9 申请日期 2001.12.20
申请人 三井化学株式会社 发明人 小合佳正;盐村忠义
分类号 C08L77/06(2006.01);B29C45/48(2006.01);B29B9/00(2006.01) 主分类号 C08L77/06(2006.01)
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 张宜红
主权项 1.一种用于微型零件的聚酰胺树脂粒料,它含有聚酰胺树脂A,该树脂由DSC测得的熔点为自280至330℃以下,该粒料的平均体积为0.001-21mm3,该平均体积这样测得,随机取50颗粒料作样品,测量每颗粒料的重量和比重,将重量除以比重;其中所述的聚酰胺树脂A是聚酰胺46,或半芳香聚酰胺,该半芳香聚酰胺含有:二胺成分a,它含有4-12个碳原子的直链脂肪二胺成分单元,和/或4-12个碳原子的带侧链的脂肪二胺成分单元;和二羧酸成分b,它含有40-100摩尔%对苯二甲酸成分单元、0-60摩尔%对苯二甲酸以外的芳香二羧酸成分单元,和/或0-60摩尔%4-20个碳原子的脂肪二羧酸成分单元;所述聚酰胺46或半芳香聚酰胺在96.5%浓硫酸中测得的25℃时的特性粘度为0.5-3.0dl/g。
地址 日本东京