发明名称 半导体器件
摘要 本发明提供一种含有测试电路的半导体器件,可抑制电路面积的增加,同时有效执行解救信息的传送。进行冗余存储器(11)、(12)的解救处理的解救处理部(21)、(22)具有多个故障解救部(211)~(21y)、(221)~(22x),该故障解救部具有成为解救信息存储部的移位寄存器电路(Ln1)~(Lny)、(L11)~(Llx)。移位寄存器电路(Ln1)、…串行连接以可依次传送数据。测试电路(30)对冗余存储器(11)、(12)进行检测,串行输出用于解救故障单元的解救信息(S3)。解救处理部(21)、(22)使用其数据传送动作将该解救信息(S3)存储在移动寄存器(Ln1)、…中。
申请公布号 CN1870178A 申请公布日期 2006.11.29
申请号 CN200610084680.5 申请日期 2006.05.29
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 黑住知弘;县政志;市川修
分类号 G11C29/00(2006.01);G11C29/44(2006.01) 主分类号 G11C29/00(2006.01)
代理机构 北京市金杜律师事务所 代理人 季向冈
主权项 1.一种半导体器件,其特征在于,包括:冗余存储器,具有多个存储单元,且具有用于解救作为发生故障的上述存储单元的故障单元的功能;测试电路,进行上述冗余存储器的检测,当判断为存在故障单元时,输出用于解救该故障单元的解救信息;以及解救处理部,具有多个故障解救部,进行上述冗余存储器的解救处理,该多个故障解救部分别具有可存储上述解救信息的解救信息存储部,其中,上述解救信息存储部串行连接,使得可依次传送数据,在上述解救信息的存储动作中,上述测试电路是串行输出上述解救信息的电路,上述解救处理部,用其数据传送动作,将从上述测试电路串行输出的上述解救信息存储在上述解救信息存储部。
地址 日本大阪府