| 发明名称 | 半导体集成电路器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 通过在洁净室的地板上铺设的传送轨道(3)上以高速直线行驶的RGV(轨导向车)，执行洁净室的间隔(设备组)内的晶片的传送。采用一种结构，其中通过分隔间(隔壁)(4)将一个RGV在其上行驶的传送区与人员工作区分开，并且在生产线操作时人员不进入传送区。 | ||
| 申请公布号 | CN1287437C | 申请公布日期 | 2006.11.29 |
| 申请号 | CN02808425.X | 申请日期 | 2002.04.04 |
| 申请人 | 株式会社瑞萨科技 | 发明人 | 若林隆之;内野敏幸;木口保雄;小池淳义 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01);H01L21/02(2006.01);B65G49/07(2006.01) | 主分类号 | H01L21/68(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 1.一种半导体集成电路器件的制造方法，包括用一条半导体生产线在一个或多个晶片上形成集成电路，所述半导体生产线包括以下部分：(a)多个间隔区，包括安装在一个洁净室之内的多个半导体集成电路制造设备；(b)多个轨导向车，装设在所述各个间隔区内，所述轨导向车将密封的传送容器内所容纳的一个或多个晶片，传送到属于所述间隔区的所述多个半导体集成电路制造设备，或从所述多个半导体集成电路制造设备送出，并且在地板上铺设的导轨上行驶；(c)轨导向车行驶区隔壁，装设在所述各个间隔区内，所述轨导向车行驶区隔壁包围所述轨导向车的所述导轨，以将人员工作区分开；(d)间隔到间隔传送机构，以将所述密封的传送容器内容纳的一个或多个晶片在所述各个间隔之间传送；和(e)多个间隔站，分别与所述间隔之内的所述多个轨导向车对应设置，以便在所述间隔内和所述间隔到间隔传送机构内的所述轨导向车之间，起中介作用。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||