| 发明名称 | 基板层压装置和方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种基板层压装置和方法。至少当由上挟持头(10)挟持的上玻璃基板(3)和由下挟持头(11)挟持的下玻璃基板(4)通过密封材料(5)而相互邻接时，气缸(25)，(25)施加一个与上挟持头(10)相平衡的提升力到上挟持头(10)上以抵消其自重。在此状态下，上玻璃基板(3)和下玻璃基板(4)通过密封材料(5)而相互邻接。 | ||
| 申请公布号 | CN1287203C | 申请公布日期 | 2006.11.29 |
| 申请号 | CN03119622.5 | 申请日期 | 2003.03.13 |
| 申请人 | 芝浦机械电子装置股份有限公司 | 发明人 | 早藤育生;荻本真一 |
| 分类号 | G02F1/1339(2006.01) | 主分类号 | G02F1/1339(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 熊志诚 |
| 主权项 | 1.一种基板层压装置，包括：用于挟持上基板的上挟持头；用于挟持下基板的下挟持头，其与上挟持头面对放置的上下挟持头通过使上下挟持头相对靠近而层压上下基板从而使粘合剂置于其间；用于使上夹持头和下夹持头在上下方向相对移动的提升装置；提升力施加装置，其通过提升装置对上挟持头和下挟持头中的至少一个在至少当上挟持头挟持的上基板和下挟持头挟持的下基板通过粘合剂邻接接触时施加提升力；以及控制单元，用于控制所述提升力施加装置，使得所述提升力具有小于或等于上挟持头和下挟持头中的至少一个的自重的数值。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||