以导线架为承载件的开窗型球栅阵列半导体封装件及制法

摘要

一种以导线架为芯片承载件的开窗型球栅阵列半导体封装件及制法。该封装件由多条管脚构成的，多条管脚围绕贯穿导线架的通孔，管脚的下表面上敷设非导电性材料，该下表面的部位外露出非导电性材料。以覆盖该通孔的方式接置一芯片在管脚的上表面，芯片的作用表面上的电性区外露，使芯片电性连接至管脚的焊线部。在导线架上形成一封装胶体，使该封装胶体敷设至该管脚的上表面上以包覆芯片，并填充在导线架的通孔中包覆焊线；最后，植设焊球在该管脚的植球部，借焊球使芯片与外界成电性连接关系。上述结构无需使用现用的基板及拒焊剂，降低制程的成本及复杂性，且避免分层等问题。

主权项

1.一种以导线架为芯片承载件的开窗型球栅阵列半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：一导线架，由多条管脚构成，使该多条管脚围绕一贯穿导线架的通孔，各该管脚具有一朝向该通孔的端部，且各该管脚具有一上表面及一相对的下表面，其中，各该管脚的下表面上界定有一焊线部及一植球部；一第一非导电性树脂材料，敷设至该管脚的下表面及端部上，并使该焊线部及植球部外露出该第一非导电性树脂材料；至少一芯片，具有一作用表面及一相对的非作用表面，使该作用表面接置在该管脚的上表面上，并覆盖该导线架的通孔的一端口，令该作用表面的电性区外露于该通孔中；多条贯穿于该通孔中的焊线，用以电性连接该芯片的电性区至该管脚的焊线部；一封装胶体，形成于该导线架上，使该封装胶体具有第一部分及第二部分，其中，该第一部分是敷设至该管脚的上表面上以包覆该芯片，而该第二部分是填充于该通孔中以包覆该焊线；以及多个焊球，植设于该管脚的植球部。