| 发明名称 | 以(001)取向的片状SrBi<SUB>4</SUB>Ti<SUB>4</SUB>O<SUB>15</SUB>为模板材料制备织构化压电陶瓷 | ||
| 摘要 | 一种织构化压电陶瓷及制备方法。该陶瓷主要化学组成是Pb(Mg<SUB>1/3</SUB>Nb<SUB>2/3</SUB>)O<SUB>3-</SUB>xPbTiO<SUB>3</SUB>，其中x＝0.429～0.538，含有(001)取向的片状SrBi<SUB>4</SUB>Ti<SUB>4</SUB>O<SUB>15</SUB>模板材料，具有(001)取向的片状SrBi<SUB>4</SUB>Ti<SUB>4</SUB>O<SUB>15</SUB>的形貌，(001)取向的片状SrBi<SUB>4</SUB>Ti<SUB>4</SUB>O<SUB>15</SUB>模板材料与整个压电陶瓷材料的质量比为0.03～0.20∶1。制法是：先将Pb(Mg<SUB>1/3</SUB>Nb<SUB>2/3</SUB>)O<SUB>3-</SUB>xPbTiO<SUB>3</SUB>粉体加入无水乙醇和丁酮的混合溶剂中，同时加入分散剂，混合球磨，然后加入SrBi<SUB>4</SUB>Ti<SUB>4</SUB>O<SUB>15</SUB>模板材料，同时加入粘结剂和塑性剂，再混合球磨，将所得浆料除泡后流延成型，干燥后叠层压制成型。样品经过冷等静压后升温排塑，在聚乙烯醇水溶液中浸泡后二次加压，氩气气氛下热压烧结后，再于空气气氛下烧结，制得织构化压电陶瓷。本法制备的织构化压电陶瓷，具有更高的压电常数。 | ||
| 申请公布号 | CN1286772C | 申请公布日期 | 2006.11.29 |
| 申请号 | CN200510018295.6 | 申请日期 | 2005.02.24 |
| 申请人 | 武汉理工大学 | 发明人 | 曹明贺;刘韩星;李东亮;郝华;王力强 |
| 分类号 | C04B35/462(2006.01);C04B35/472(2006.01);C04B35/622(2006.01);H01L41/187(2006.01) | 主分类号 | C04B35/462(2006.01) |
| 代理机构 | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人 | 张安国 |
| 主权项 | 1、一种织构化压电陶瓷，其特征在于：其主要化学组成是Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-xPbTiO3，其中x＝0.429～0.538，含有(001)取向的片状SrBi4Ti4O15模板材料，具有(001)取向的片状SrBi4Ti4O15的形貌，(001)取向的片状SrBi4Ti4O15模板材料与整个压电陶瓷材料的质量比为0.03～0.20∶1。 | ||
| 地址 | 430070湖北省武汉市武昌区珞狮路122号 | ||