| 发明名称 | 层叠体的切断方法、切断装置及层叠体切断用台座 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种层叠体的切断方法，是利用切断刀刃将借助于粘合剂层叠的光学薄膜切断的层叠体的切断方法，其特征在于，用所述切断刀刃对光学薄膜的切断，是在切断刀刃切断光学薄膜时使施加在该光学薄膜上的压缩应力降低而进行的。这样，能够提供一种防止发生糊状物在切断刀刃上附着、粘连、裂纹以及切断面上的缺陷等的层叠体的切断方法、切断装置及层叠体切断用台座。 | ||
| 申请公布号 | CN1868696A | 申请公布日期 | 2006.11.29 |
| 申请号 | CN200510073979.6 | 申请日期 | 2005.05.27 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 田中良和;西久保利郎;北田和生;原宪昭;须藤定治 |
| 分类号 | B26D7/08(2006.01);B26D7/20(2006.01);B26D7/02(2006.01) | 主分类号 | B26D7/08(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱丹 |
| 主权项 | 1.一种层叠体的切断方法，是利用切断刀刃将借助于粘合剂层叠的层叠体切断的层叠体的切断方法，其特征在于，用所述切断刀刃对层叠体的切断，是在切断刀刃切断层叠体时使施加在该层叠体上的压缩应力降低而进行的。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||