| 发明名称 | 一种存储卡及其制造方法,以及具有存储卡的移动电话装置 | ||
| 摘要 | 一种存储卡(1)，包括多种引线(8)、一个或多个接触部件(9)和芯片(12)。芯片(12)连接到引线(8)的至少一个子集，并具有第一触点(13)和第二触点(14)。存储卡1进一步包括置于引线(8)上的天线(15)，该天线(15)与引线(8)电绝缘。该天线(15)具有第一末端(16)、第二末端(17)和至少一个环。天线(15)被配置为发送或接收电磁波。芯片(12)的第一触点(13)连接到天线(15)的第一末端(16)，芯片(12)的第二触点(14)连接到天线(15)的第二末端(17)。将引线(8)、芯片(12)和天线(15)注模，并暴露出连接部件(9)的表面。 | ||
| 申请公布号 | CN1870012A | 申请公布日期 | 2006.11.29 |
| 申请号 | CN200610099636.1 | 申请日期 | 2006.05.12 |
| 申请人 | 英飞凌科技弗拉斯有限责任两合公司 | 发明人 | O·温克勒 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01);H04Q7/32(2006.01) | 主分类号 | G06K19/077(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王岳;魏军 |
| 主权项 | 1、一种制作存储卡的方法，该方法包括：提供引线框架，所述引线框架具有框架、多个连接到所述框架的引线，并具有一个或多个接触部件；提供芯片，所述芯片具有第一触点和第二触点；将所述芯片放置到所述引线框架上；提供天线，所述天线具有至少一个环，并被配置为接收或发送电磁波，所述天线具有第一末端和第二末端；将所述天线放置到所述引线框架的所述引线上，从而使所述天线与所述引线电绝缘；将所述芯片的所述第一触点连接到所述天线的所述第一末端，将所述芯片的第二触点连接到所述天线的所述第二末端；将所述引线框架、所述芯片和所述天线注模成型；从所述引线框架除去所述框架；并暴露出所述接触部件的表面。 | ||
| 地址 | 德国德雷斯登 | ||