切割保护带条的方法及使用该方法的保护带条粘贴设备

摘要

一控制部分控制用于垂直移动切割单元的一垂直驱动部分的操作，由此，切割单元的刀刃位置(高度)可以以微小间距来设置及改变。即，当切割粘贴到晶片表面上的一保护带条时，保护带条和刀刃的接触部分可适当地改变，由此，可以总是由锋利的刀刃沿晶片的轮廓来切割保护带条。

主权项

1.一种在一操作位置用刀具沿半导体晶片的轮廓切割粘贴到半导体晶片表面上的一保护带条的方法，所述刀具在一预备位置和用于切割保护带条的所述操作位置之间垂直移动，该方法包括：相对保护带条上下移动所述刀具的刀刃的位置的步骤，由此在操作位置保护带条能够使用刀具的刀刃的多个点进行切割。