| 发明名称 | 半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装 | ||
| 摘要 | 提供了一种半导体元件，其包括多个通道或者空洞，形成在与半导体基底的预定表面相对的背侧表面上，该预定表面上形成有电子电路。还提供了一种晶片级芯片尺寸封装，其包括一半导体元件，该半导体元件具有多个通道或者空洞，形成在与半导体基底的预定表面相对的背侧表面上，该预定表面上形成有电子电路。 | ||
| 申请公布号 | CN2842732Y | 申请公布日期 | 2006.11.29 |
| 申请号 | CN200520011879.6 | 申请日期 | 2005.03.11 |
| 申请人 | 雅马哈株式会社 | 发明人 | 野本健太郎;井川郁哉;齐藤博;佐藤隆志;大桥敏雄;大仓喜洋 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/36(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种半导体元件，其特征在于包括多个通道或者空洞，形成在与半导体基底的预定表面相对的背侧表面上，该预定表面上形成有电子电路。 | ||
| 地址 | 日本静冈县 | ||