| 发明名称 | 电子基板的制造方法、半导体装置及电子机器的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电子基板的制造方法，具有：在基板(5)上埋入电子部件(40～42)的工序；和喷出含有导电性材料的液滴，形成与埋入在基板(5)中的电子部件(40～42)的外部连接电极(40a～42a)连接的布线图案(23)的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN1870860A | 申请公布日期 | 2006.11.29 |
| 申请号 | CN200610082720.2 | 申请日期 | 2006.05.18 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 伊东春树 |
| 分类号 | H05K3/12(2006.01);H05K1/18(2006.01);H01L21/00(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H05K3/12(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1、一种电子基板的制造方法，所述电子基板在基板上搭载了电子部件，所述制造方法具有下述工序：在所述基板上埋入所述电子部件的工序；和喷出含有导电性材料的液滴，形成与埋入在所述基板中的所述电子部件的外部连接电极连接的布线图案的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||