| 发明名称 | 制作封装输出输入端点的方法以及其结构 | ||
| 摘要 | 本发明揭露一种制作封装输出输入端点的方法以及其结构；本发明是以形成于半导体晶圆上的可移动支撑件取代传统封装制程的铜柱，并图案蚀刻包覆于支撑件外部的导电复合层，以形成半导体晶圆上的金属垫与支撑件之间的导电线路(metal traces)，以提供金属垫与外界的输入/输出电性连接；在应力作用下，此支撑件可于接着处附近产生变形位移，提供缓冲效果，以释放应力。借由包覆在支撑件外部的导电复合层可限制其移动空间，使其仍受限于原来的接着处；本发明方法可解决传统晶圆型态在封装时的锡球(sofderball)与印刷电路板(PCB)上铜箔或铜箔和印刷电路板接面间容易断裂的现象，进而提高封装元件品质信赖度。 | ||
| 申请公布号 | CN1287450C | 申请公布日期 | 2006.11.29 |
| 申请号 | CN02108011.9 | 申请日期 | 2002.03.22 |
| 申请人 | 育霈科技股份有限公司 | 发明人 | 林明辉;孙文彬;陈世立;杨文彬 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L23/52(2006.01);H01L21/768(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄志华 |
| 主权项 | 1.一种输出输入端点的结构，其包括：一半导体晶圆，该半导体晶圆上具有供做输入/输出电性连接的多个金属垫；一保护层于该半导体晶圆上，该保护层具有多个开口于该金属垫上方；多个可移动支撑件于该保护层上；多条导电线路于该金属垫与该支撑件之间的该保护层上，每一该导电线路是于一对该金属垫与该支撑件之间提供输入/输出电性连接；及一绝缘层于该保护层及该导电线路上方，且曝露出该支撑件上方的部分该导电线路；及多个导电凸块于该支撑件上方的该导电线路上。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||