具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造的制造方法

摘要

本发明提供一种具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造的制造方法，包括：准备控制芯片、光电芯片等二基本零件组成初步预制构造，初步预制构造具有光电芯片及控制芯片分别连接一基材半成品的构造；将所述初步预制构造组成基材连接构造，该基材连接构造具有以各基本零件连接基材半成品的净空面将基材半成品相对接的构造；设置外部充填封装构造，为透明材料所构成，能透出或透入光源，设于所述基材与光电芯片之上，且覆盖所述光电芯片及控制芯片；其中所述基材具有内部电路。本发明具有易于安装及透光时集中不受外界光干扰的优点，可用于广告看板或背光，并改善封装的良率及品质，而且比现有光电芯片材构造优良且控制芯片设置不影响发光强度。

主权项

1、一种具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造的制造方法，其特征在于包括如下步骤：准备控制芯片、光电芯片等二基本零件组成初步预制构造，该初步预制构造具有光电芯片及控制芯片分别连接一基材半成品的构造；将所述初步预制构造组成基材连接构造，该基材连接构造具有以各基本零件连接基材半成品的净空面将基材半成品相对接的构造；设置外部充填封装构造，为透明材料所构成，能透出或透入光源，设于所述基材与光电芯片之上，且覆盖所述光电芯片及控制芯片；其中所述基材具有内部电路。