Substrate for semiconductor chip package,申请号KR20000032949-传众专利搜索

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发明名称	Substrate for semiconductor chip package
摘要
申请公布号	KR100650048(B1)	申请公布日期	2006.11.27
申请号	KR20000032949	申请日期	2000.06.15
申请人		发明人
分类号	H01L23/16	主分类号	H01L23/16
代理机构		代理人
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