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Erläutert wird unter anderem eine integrierte Schaltungsanordnung (10), die eine elektrisch leitfähige Leitstruktur (16, 22) aus Kupfer oder einer Kupferlegierung enthält. An einer Seitenwand der Leitstruktur (16, 22) befindet sich ein Schichtstapel (32), der mindestens drei Schichten enthält. Trotz sehr dünner Schichten in dem Schichtstapel (32) lässt sich eine hohe Barrierewirkung gegen Kupferdiffusion verbunden mit einer hohen elektrischen Leitfähigkeit erreichen, wie sie z. B. für eine elektrolytische Kupferabscheidung mit Außenstrom benötigt wird. |
