| 发明名称 | 芯片更换的定位治具 | ||
| 摘要 | 本实用新型是一种芯片更换的定位治具，其包含一具有预定厚度的板体；多数设置于板体上的对应孔，各对应孔是具有预定的间距；以及至少二分别设置于各对应孔周缘的预留区，该预留区是与对应孔连通，使该预留区与对应孔周缘形成一阶级面。由此，可于更换芯片时，达到准确定位及快速更换的功效。 | ||
| 申请公布号 | CN2840596Y | 申请公布日期 | 2006.11.22 |
| 申请号 | CN200520107206.0 | 申请日期 | 2005.08.29 |
| 申请人 | 资重兴 | 发明人 | 资重兴;忻鼎国;林庚 |
| 分类号 | H05K3/30(2006.01);H05K13/04(2006.01) | 主分类号 | H05K3/30(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 1、一种芯片更换的定位治具，其特征在于，其包括：一板体，该板体是具有预定的厚度；多数对应孔，各对应孔是设置于上述的板体上，且各对应孔间是具有预定的间距；以及至少二预留区，该预留区是分别设置于上述各对应孔的周缘，且与对应孔连通，使该预留区与对应孔周缘形成一阶级面。 | ||
| 地址 | 226500江苏省如皋市207栋303室 | ||