| 发明名称 | 一种线路元件的制作方法 | ||
| 摘要 | 一种线路元件的制作方法，其包括：提供半导体基底、第一线圈及保护层，其中该第一线圈位于该半导体基底上，该保护层位于该第一线圈上；以及在该保护层上及该第一线圈上形成第二线圈，该形成第二线圈的步骤包括：在该保护层上形成第一金属层，在该第一金属层上形成图案定义层，位于该图案定义层内的第一开口暴露出该第一金属层，在该第一开口暴露出的该第一金属层上形成第二金属层，去除该图案定义层，以及去除未在该第二金属层下的该第一金属层。本发明的顶层线圈可以承受高电压高电流，并且控制顶层线圈的电流变化可以感应底层线圈。 | ||
| 申请公布号 | CN1866467A | 申请公布日期 | 2006.11.22 |
| 申请号 | CN200610080846.6 | 申请日期 | 2006.05.18 |
| 申请人 | 米辑电子股份有限公司 | 发明人 | 林茂雄;周健康;刘益诚;周秋明;李进源;李文杰 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01);H01L21/768(2006.01);H01L21/00(2006.01);H01L27/00(2006.01);H01L23/522(2006.01) | 主分类号 | H01L21/02(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈晨 |
| 主权项 | 1.一种线路元件制作方法，包括：提供半导体基底、第一线圈及保护层，其中该第一线圈位于该半导体基底上，该保护层位于该第一线圈上；以及在该保护层上及该第一线圈上形成第二线圈，该形成第二线圈的步骤包括：在该保护层上形成第一金属层，在该第一金属层上形成图案定义层，位于该图案定义层内的第一开口暴露出该第一金属层，在该第一开口暴露出的该第一金属层上形成第二金属层，去除该图案定义层，以及去除未在该第二金属层下的该第一金属层。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||