| 发明名称 | 抛光浆料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种抛光浆料，其包括研磨颗粒和载体，还包括双官能团试剂。本发明的抛光浆料降低了抛光浆料中的研磨颗粒的浓度，减小了CMP制程中所需要施加的向下压力，从而提高衬底表面质量并将缺陷水平降至最低，而同时保持所期望的研磨速率。 | ||
| 申请公布号 | CN1865385A | 申请公布日期 | 2006.11.22 |
| 申请号 | CN200510025865.4 | 申请日期 | 2005.05.17 |
| 申请人 | 安集微电子（上海）有限公司 | 发明人 | 肖正龙;杨春晓 |
| 分类号 | C09K3/14(2006.01) | 主分类号 | C09K3/14(2006.01) |
| 代理机构 | 上海虹桥正瀚律师事务所 | 代理人 | 李佳铭 |
| 主权项 | 1、一种抛光浆料，其包括研磨颗粒和载体，其特征在于还包括双官能团试剂。 | ||
| 地址 | 201203上海市龙东大道3000号5号楼613－618 | ||