| 发明名称 | 溅射靶和其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种不含会造成环境污染的Cr的溅射靶，该溅射靶能形成具有很少颗粒的薄膜。本发明采用含有5－30wt％的钨；Al和Ti中的至少一种，其总含量为0.1－10wt％；氧含量为0.05wt％或更低；余量基本为Ni的溅射靶。优选溅射靶的平均颗粒粒径为100μm或更小，溅射靶的表面粗糙度Ra为10μm或更小。采用上述溅射靶进行溅射而得到的膜中的颗粒粒径为3μm或更大，颗粒数目小于2粒颗粒/cm<SUP>2</SUP>。 | ||
| 申请公布号 | CN1865490A | 申请公布日期 | 2006.11.22 |
| 申请号 | CN200610059151.X | 申请日期 | 2006.03.15 |
| 申请人 | 住友金属矿山株式会社 | 发明人 | 森本敏夫;远北正和;渡边宏幸 |
| 分类号 | C23C14/34(2006.01);C23C14/14(2006.01);C22F1/10(2006.01) | 主分类号 | C23C14/34(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高龙鑫 |
| 主权项 | 1.一种溅射靶，其含有5-30wt％的W；Al和Ti中的至少一种，其总含量为0.1-10wt％；氧含量为0.05wt％或更低；余量基本为Ni。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||