发明名称 检查用探测器及检查用探测器的制造方法
摘要 一种检查用探测器,包括:具有第1面和第2面的基板;输入突起部,形成在基板的第1面,且与半导体装置的多个输入端子的排列对应而形成;输出突起部,形成在基板的第1面,且与半导体装置的多个输出端子的排列对应而形成;多个输入接触部,形成在输入突起部上,分别与半导体装置的多个输入端子的每一个接触;多个输出接触部,形成在输出突起部上,分别与半导体装置的多个输出端子的每一个接触;多个输入导电部,形成在基板的第1面上的与形成有输入突起部的区域不同的区域,分别与多个输入接触部的每一个电连接;和多个输出导电部,形成在基板的第1面上的与形成有输出突起部的区域不同的区域,分别与多个输出接触部的每一个电连接。
申请公布号 CN1866490A 申请公布日期 2006.11.22
申请号 CN200610081994.X 申请日期 2006.05.17
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 伊东春树
分类号 H01L21/66(2006.01);G01R1/067(2006.01);G01R1/073(2006.01);G01R31/26(2006.01);G01R31/28(2006.01);G01R31/02(2006.01) 主分类号 H01L21/66(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 汪惠民
主权项 1、一种检查用探测器,用于对具有多个输入端子和多个输出端子的半导体装置进行检查,包括:具有第1面和第2面的基板;输入突起部,其由树脂构成,形成在所述基板的所述第1面,且与所述半导体装置的多个所述输入端子的排列对应而形成;输出突起部,其由树脂构成,形成在所述基板的所述第1面,且与所述半导体装置的多个所述输出端子的排列对应而形成;多个输入接触部,形成在所述输入突起部上,分别与所述半导体装置的多个所述输入端子的每一个接触;多个输出接触部,形成在所述输出突起部上,分别与所述半导体装置的多个所述输出端子的每一个接触;多个输入导电部,形成在所述基板的第1面上的与形成有所述输入突起部的区域不同的区域,分别与多个所述输入接触部的每一个电连接;和多个输出导电部,形成在所述基板的第1面上的与形成有所述输出突起部的区域不同的区域,分别与多个所述输出接触部的每一个电连接。
地址 日本东京