| 发明名称 | 半导体激光器 | ||
| 摘要 | 在具备半导体激光元件(14)、在表面上配置半导体激光元件(14)的框(12)和覆盖框(12)的表面和背面的树脂成形部(15)的半导体激光器(10)中，在框(12)的表面一侧，在利用树脂成形部(15)的框部(15b)包围半导体激光元件(14)的周围的同时具有开放树脂成形部(15)的前方的激光射出窗(15a)，在框(12)的背面一侧，具有利用开放前方的树脂成形部(15)的框部(15d)以コ字状包围周围以露出框(12)的露出部(16e)。 | ||
| 申请公布号 | CN1868098A | 申请公布日期 | 2006.11.22 |
| 申请号 | CN200480030350.7 | 申请日期 | 2004.10.12 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社;鸟取三洋电机株式会社 | 发明人 | 渡部泰弘;上山孝二;秋吉新一郎 |
| 分类号 | H01S5/022(2006.01) | 主分类号 | H01S5/022(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种半导体激光器，具备：半导体激光元件；在表面上配置上述半导体激光元件的框；以及覆盖上述框的表面和背面的树脂成形部，其特征在于：在上述框的表面一侧，在利用上述树脂成形部包围上述半导体激光元件的周围的同时具有开放上述树脂成形部的前方的激光射出窗，在上述框的背面一侧，具有利用开放前方的上述树脂成形部包围周围以露出上述框的露出部。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||