| 发明名称 | 多层组件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 使用由在电路基板(1)的一个面一侧上覆盖电子部件(2a)的树脂层(39)、设置在该树脂层(39)和电路基板(1)的另一面一侧的任何一方上的连接端子(34a、34b)、和把组件(32)的两面连接起来的贯通孔(46)预先形成的部件内置组件；同时，使用由在组件(33)上形成在与连接端子(34a、34b)对应的位置上的连接端子(35a、35b)、和把该连接端子(35a、35b)与电子部件(2b)之间连接起来的贯通孔(47)预先形成的组件；在设置在导体层(34)和导体层(35)之间的绝缘层(36)上，设置分别把连接端子(34a、34b)和连接端子(35a、35b)之间连接起来导电性粘接剂(37)。借助于这样的结构，在组件(33)中，贯通孔(47)和电子部件(2b)的位置，就不会受贯通孔(46)的位置的限制。 | ||
| 申请公布号 | CN1867225A | 申请公布日期 | 2006.11.22 |
| 申请号 | CN200610080911.5 | 申请日期 | 2006.05.22 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 木村润一;本城和彦;川本英司;原田真二;北川元祥 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K1/18(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 李峥;杨光军 |
| 主权项 | 1.一种多层组件，该多层组件把具备第2电路基板和装设在上述第2电路基板的一个面一侧上的第2电子部件的第2组件，叠层并连接到具备第1电路基板和装设在上述第1电路基板的一个面一侧上的第1电子部件的第1组件的上边，其中：上述第1组件还具备：在上述第1电路基板的一个面一侧上以覆盖上述第1电子部件的方式形成的第1树脂层；在上述第1树脂层和上述第1电路基板的另一面一侧中的任何一方上形成的第1导体层；设置在上述第1导体层上的第1连接端子；设置在与上述第1导体层相反的面上的第2导体层；和把上述第2导体层与上述第1导体层连接起来的贯通孔；上述第2组件还具备：与上述第1导体层相向配置的第3导体层；在上述第3导体层上在与上述第1连接端子相对应的位置上形成的第2连接端子；和把上述第2连接端子与上述第2电子部件之间连接起来的连接导体；在上述第1导体层与上述第3导体层之间具有绝缘层；具有把上述第1连接端子与上述第2连接端子连接起来的连接构件。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||