| 发明名称 | 假交联型树脂组合物、由其得到的模塑材、薄片或薄膜及光学用元件 | ||
| 摘要 | 由混合在分子侧链和/或分子末端具有能够形成分子间氢键的乙烯基聚合物A及在分子侧链和/或分子骨架中具有能够形成分子间氢键的乙烯基聚合物B得到的形成了分子间氢键的树脂或者其混合物构成的，并在添加了式1中记载的结构的硅树脂而得到的假交联型树脂组合物，(1)∴(R表示C<SUB>p</SUB>H<SUB>2p+1</SUB>，p表示4或4以下的整数，n和m表示聚合度的整数)上述乙烯基聚合物A是在分子侧链和/或分子末端具有羧基或者羟基的聚合物和/共聚物，上述乙烯基聚合物B是在分子侧链和/或分子骨架中具有至少一个氮原子的聚合物和/或共聚物。按照本发明，提供了能够容易地进行聚合物共混的、具有新的性能表现的、特别由此具有的相反特性并存的树脂组合物。 | ||
| 申请公布号 | CN1285667C | 申请公布日期 | 2006.11.22 |
| 申请号 | CN02811258.X | 申请日期 | 2002.06.05 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 山下幸彦;金丸健二;斋藤晃一 |
| 分类号 | C08L57/10(2006.01);C08L57/12(2006.01);C08L83/06(2006.01);C08J5/18(2006.01);G02B1/04(2006.01) | 主分类号 | C08L57/10(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 1.假交联型树脂组合物，该假交联型树脂组合物是由将在分子侧链和/或分子末端具有能够形成分子间氢键的原子团的乙烯基聚合物A及在分子侧链和/或分子骨架中具有能够形成分子间氢键的原子团的乙烯基聚合物B进行混合，并在由形成了分子间氢键的树脂或者其混合物构成的树脂组合物中添加具有式1中记载的结构的硅树脂而构成，式1<img file="C028112580002C1.GIF" wi="784" he="342" />式1中，R表示C<sub>p</sub>H<sub>2p+1</sub>，p表示4或4以下的整数，n和m表示聚合度的整数，n和m总和为20～100,000；所述乙烯基聚合物A是在分子侧链和/或分子末端具有羧基或者羟基的聚合物和/共聚物，所述乙烯基聚合物B是在分子侧链和/或分子骨架中具有至少一个氮原子的聚合物和/或共聚物。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||