| 发明名称 | 可降低树脂附着于半导体封装模具表面的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种可降低树脂附着于半导体封装模具表面的方法，更具体地说是在该封装模具表面形成一层表面摩擦系数甚低的钻膜，借助该钻膜表面摩擦系数甚低的特性使封装模具脱模时不易为树脂所沾粘，易于脱模。 | ||
| 申请公布号 | CN1866485A | 申请公布日期 | 2006.11.22 |
| 申请号 | CN200510069297.8 | 申请日期 | 2005.05.16 |
| 申请人 | 沛扬科技股份有限公司 | 发明人 | 刘冠君;方泰又;熊炯声 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张爱群 |
| 主权项 | 1.一种可降低树脂附着于半导体封装模具表面的方法，其特征在于：在该封装模具表面形成一层钻膜。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹 | ||