| 发明名称 | 具有银薄膜的抑菌基材的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具有银薄膜的抑菌基材的制造方法，所述基材具有一和银薄膜结合的底材，而该制造方法包含：制备真空腔体：上述真空腔体内部设置一溅镀靶源，此溅镀靶源上放置银靶材；置放底材：将底材置放在真空腔体内；及形成银薄膜：在真空腔体内充入一气体形成电浆，并通以预定功率的电流，使银靶材上的银原子被电浆轰击溅出，并沉积在底材的一表面形成奈米级的银薄膜。 | ||
| 申请公布号 | CN1865487A | 申请公布日期 | 2006.11.22 |
| 申请号 | CN200510070821.3 | 申请日期 | 2005.05.19 |
| 申请人 | 中华联合半导体设备制造股份有限公司;苏兆鸣 | 发明人 | 苏兆鸣 |
| 分类号 | C23C14/34(2006.01);C23C14/14(2006.01) | 主分类号 | C23C14/34(2006.01) |
| 代理机构 | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人 | 万学堂 |
| 主权项 | 1.一种具有银薄膜的抑菌基材的制造方法，所述基材具有一和银薄膜结合的底材，其特征在于：该制造方法包含：制备真空腔体：上述真空腔体内部设置一溅镀靶源，此溅镀靶源上放置银靶材；置放底材：将底材置放在真空腔体内；及形成银薄膜：在真空腔体内充入一气体形成电浆，并通以预定功率的电流，使银靶材上的银原子被电浆轰击溅出，并沉积在底材的一表面形成有抑菌功效的银薄膜。 | ||
| 地址 | 台湾省台南科学工业园区南科七路3号 | ||