生产具有双界面的卡的方法以及这样获得的微电路卡

摘要

本发明涉及一种生产微电路卡的方法，包括生产出具有在其厚度内的电子部件的电子部件插头并且设有具有一底部并且以所述连接端子位于其上的台阶为界的空腔的卡，并且制造出包括在其外表面具有外触点并且在其内表面具有内触点的支撑膜的模块。然后将各向异性柔性导电粘接剂施加在所述膜的内表面周边上，将比粘接剂更刚性的树脂导入进主体的空腔中，将模块插入到空腔中，从而各向异性粘接剂对着空腔斜面的周边，在压力下热激活各向异性粘接剂，并且使树脂聚合。

主权项

1.一种用于制造微电路卡的方法，其中制造具有在其厚度内将其连接到电子部件的连接端子并且设有具有一底部并且以所述连接端子位于其上的台阶为界的空腔的卡主体，并且制造包括具有带有外触点的外表面和带有内触点的内表面的支撑膜以及与所述内触点连接的微电路的模块，其中然后：将各向异性柔性导电粘接剂涂覆在所述膜的内表面的周边上；将比粘接剂更刚性的树脂置于卡主体的空腔中；按照使各向异性粘接剂相对于空腔台阶周边设置这样一种方式将模块插入到空腔中；在压力作用下将各向异性粘接剂热激活并且使树脂聚合。