发明名称 |
半导电性聚酰亚胺膜及其制造方法 |
摘要 |
对聚酰胺酸溶液及/或凝胶膜,实施半导电性无机填料的添加、导电性赋予剂的添加、及导电膜形成的至少任何一种工序。然后,把上述聚酰胺酸溶液或凝胶膜中所含的聚酰胺酸进行酰亚胺化。借此,所得到的半导电性聚酰亚胺膜,其表面电阻及体积电阻可良好地进行控制,这些电阻值的电压依赖性小同时可以得到优良的机械特性、并实现高伸长率。 |
申请公布号 |
CN1285647C |
申请公布日期 |
2006.11.22 |
申请号 |
CN02812040.X |
申请日期 |
2002.06.14 |
申请人 |
钟渊化学工业株式会社 |
发明人 |
金城永泰;西川泰司;赤堀廉一 |
分类号 |
C08J5/18(2006.01);C08L79/08(2006.01) |
主分类号 |
C08J5/18(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
张平元;赵仁临 |
主权项 |
1.一种半导电性聚酰亚胺膜,该膜是将含有聚酰胺酸的有机溶剂溶液作为聚酰胺酸溶液,再把聚酰胺酸部分地固化及/或部分地干燥并将所得到的膜作为凝胶膜时,至少,对上述聚酰胺酸溶液及/或凝胶膜,实施半导电性无机填料的添加、导电性赋予剂的溶液的添加、以及导电膜的形成的至少任何1种工序后,通过使所述聚酰胺酸溶液或凝胶膜中含有的聚酰胺酸进行酰亚胺化而得到,在外加电压100V下测得的表面电阻值是108~1013Ω/□的范围内,并且,体积电阻值是108~1014Ω·cm的范围内,所述半导电性无机填料是体积电阻率为105-109Ω·cm的填料。 |
地址 |
日本大阪府大阪市 |