| 发明名称 | 交流发光装置及其制法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种交流发光装置及其制法，该交流发光装置包括：基材；交流微晶粒发光模块，形成于该基材上，至少具有两个微晶粒，且每个微晶粒均至少具有两层的主动层；以及导电结构，电性连接各微晶粒，使各微晶粒的各主动层可依交流电正负半波轮流发光。本发明的交流发光装置利用每一微晶粒均具有至少两层主动层，使各微晶粒的各主动层可依交流电正负波轮流发光，实现全发光面积可全时发光、均匀地发光，同时不使用荧光粉，并可缩小发光装置的体积，获得更好的混光及全时发光效果。 | ||
| 申请公布号 | CN1866532A | 申请公布日期 | 2006.11.22 |
| 申请号 | CN200610067030.X | 申请日期 | 2006.03.31 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 林明德;颜玺轩;叶文勇;林明耀;黄胜邦 |
| 分类号 | H01L27/15(2006.01);H01L33/00(2006.01);H01L21/82(2006.01) | 主分类号 | H01L27/15(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 1.一种交流发光装置，其特征在于，该交流发光装置包括：一基材；一交流微晶粒发光模块，形成于该基材上，至少具有两个微晶粒，且每个微晶粒均至少具有两层的主动层；以及一导电结构，电性连接各微晶粒，使各微晶粒的各主动层可依交流电正负半波轮流发光。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||