电子部件的接合装置

摘要

本发明的目的在于提供一种能够使端子部和电极部的导通稳定，并且能够确保电路板和电子部件接合强度的电子部件的接合装置的具体结构。本发明的电子部件的接合装置(1)，具有：将形成在电路板(2)上的端子部与形成在电子部件(4)处的电极部进行压接接合的振动磁头(7)，使设置于电路板(2)的热固性绝缘树脂热固化，进行电路板(2)和电子部件(4)的粘结接合的加热器(8)，以及防止端子部和电极部压接接合前的绝缘树脂热固化的隔热构件(9)。该接合装置(1)，利用振动将端子部和电极部压接接合，同时，通过绝缘树脂将电路板(2)和电子部件(4)进行粘结接合。

主权项

1.一种电子部件的接合装置，是连接固定电路板和电子部件的装置，其特征在于，具有：将形成在上述电路板上的端子部和形成在上述电子部件处的电极部进行压接接合的振动磁头，为了使设置在上述电路板上的热固性绝缘树脂热固化、以进行上述电路板和上述电子部件的粘结接合、而安装在上述振动磁头上的加热器，以及设置在上述振动磁头和上述电路板之间的隔热构件；其中，利用振动将上述端子部和上述电极部进行压接接合，同时，通过上述绝缘树脂，将上述电路板和上述电子部件进行粘结接合。