| 发明名称 | 电镀液与其电镀方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电镀液与其电镀方法，涉及将铜或其他金属电镀至半导体基板的电镀液以及电镀方法，特别涉及该电镀液的含氮整平剂。本发明提供一种电镀方法，其包括：a)提供一电镀液，包括一金属离子，一酸性电解液以及一浓度介于5.0到10.0mg/L的含氮整平剂；b)将一基底浸入该电镀液；以及c)电镀一金属层于该基底。本发明还提供一种电镀液，其包含一金属离子，一酸性电解液以及一浓度介于5.0到10.0mg/L的含氮整平剂。该含氮整平剂的分子量介于31到1000之间，浓度介于5到10mg/L。该电镀液与电镀方法所形成的铜内连线其表面平滑，较无凹凸。 | ||
| 申请公布号 | CN1865516A | 申请公布日期 | 2006.11.22 |
| 申请号 | CN200610076289.0 | 申请日期 | 2006.04.21 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 石健学;苏鸿文 |
| 分类号 | C25D3/02(2006.01);C25D3/38(2006.01) | 主分类号 | C25D3/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 1.一种电镀方法，其特征在于，该方法包括：a)提供一电镀液，包括一金属离子，一酸性电解液以及一浓度介于5.0到10.0mg/L的含氮整平剂；b)将一基底浸入该电镀液；以及c)电镀一金属层于该基底。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号 | ||