| 发明名称 | 芯片、使用该芯片的设备、以及使用该设备的方法 | ||
| 摘要 | 形成在芯片上的沟道在没有污染沟道的容纳物的情况下被打开。通过将由树脂层(102)和板状盖子(101)构成的盖子(113)压到衬底(103)的表面来覆盖位于衬底(103)上的沟道(107a)和(107b)。固定设备具有用于保持芯片(112)的板状盖子(101)的护圈板(104)、在其上放置衬底(103)的支板(108)以及螺丝钉(106)。当覆盖沟道(107a)和(107b)时，拧紧螺丝钉(106)，并且将盖子(113)压到被固定的衬底(103)。并且，当打开沟道(107a)和(107b)的上部时，朝上转动螺丝钉(106)并且释放压力，并且从衬底(103)的上部去除盖子(113)。 | ||
| 申请公布号 | CN1867831A | 申请公布日期 | 2006.11.22 |
| 申请号 | CN200480030620.4 | 申请日期 | 2004.09.13 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 藤田真知子;佐野亨;饭田一浩;川浦久雄;服部涉;马场雅和;井口宪幸 |
| 分类号 | G01N35/08(2006.01);G01N1/10(2006.01);G01N27/26(2006.01);G01N27/447(2006.01);G01N27/62(2006.01);G01N31/20(2006.01);G01N33/48(2006.01);G01N37/00(2006.01);B65D47/00(2006.01) | 主分类号 | G01N35/08(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孙志湧;陆锦华 |
| 主权项 | 1.一种芯片，其中形成在衬底的表面上的槽状微小空间是沟道，芯片具有覆盖所述微小空间的可移动盖子。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||