| 发明名称 | 用于提供导线框架基引线键合电子封装的双侧冷却的方法及通过其制造的器件 | ||
| 摘要 | 一种用于提供导线框架基引线键合电子封装的双侧冷却的方法和装置。该方法包括步骤：在形成于导线框架带(142)上的相对应的多个电子封装(100’)上方定位多个散热块部件(140)；其中每个散热块部件包括散热块(130)和用于支撑在各自电子封装上方的散热块的多个支腿(144)；将模塑料(132)引入到每个散热块部件和其各自的电子封装之间；固化模塑料；和切割散热块部件并将电子封装(100)与导线框架带分离开，以使每个电子封装包括用于冷却电子封装的第一侧的散热块。 | ||
| 申请公布号 | CN1868057A | 申请公布日期 | 2006.11.22 |
| 申请号 | CN200480030339.0 | 申请日期 | 2004.10.14 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | X·樊 |
| 分类号 | H01L23/433(2006.01);H01L23/495(2006.01);H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L23/433(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王岳;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种用于提供双侧冷却的电子封装(100)的方法，包括：在形成于导线框架带(142)上的相应的多个电子封装(100)上方定位多个散热块部件(140)，其中每个散热块部件包括散热块(130)和多个用于支撑在相应的每个电子封装上方的散热块的支腿(144)；将模塑料(132)引入到每个散热块部件和其各自的电子封装之间；固化该模塑料；和切割(150)散热块部件并将电子封装(100)与导线框架带分离，以使每个电子封装包括用于冷却电子封装的第一侧的散热块。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||