发光器件封装及其制造方法

摘要

本发明涉及发光器件封装及其制造方法。本发明的优点在于，发光器件被电气地连接到其它器件而不使用引线接合，由此节省了用于引线接合的空间并且减小了封装的尺寸。本发明具有的优点在于，通过使用导电互连部分，在发光器件中不存在引线，从而能够容易地且均匀地涂覆磷光体，并且能够减少吸收垂直发射光的面积，从而能够增强器件的光提取。

主权项

1.一种发光器件封装，包括：具有形成在其上的导电盘的衬底；发光器件，其贴装在衬底上，并且具有形成在发光器件的顶部和底部中的至少一个上的电极盘；光透射材料膜，用于包围导电盘和发光器件，同时暴露出导电盘和形成在发光器件的顶部和底部中的至少一个上的电极盘的每一个的一部分；以及导电线，其沿着光透射材料膜的表面从导电盘的暴露部分形成到发光器件的电极盘的暴露部分。