| 主权项 |
1.一种半导体元件之封装方法,包括:提供一基板;配置一垫圈(ring)于该基板上,用以围绕出一容置空间;配置一半导体元件于该基板上,并位于该容置空间内,且该半导体元件系与该基板电性连接;以及配置一覆盖件于该容置空间内,并以一黏着剂填充于该覆盖件与该垫圈之间,用以密封该半导体元件,该覆盖件具有一透光区,该透光区系对应于该半导体元件。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该半导体元件系打线接合于该基板。3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中配置该半导体元件于该基板之步骤系使用一黏着剂黏合该半导体元件及该基板。4.如申请专利范围第1项所述之方法,其中配置该覆盖件于该基板之步骤前包括:配置一吸收剂(Getter)于该基板上,并位于该容置空间内。5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该黏着剂系一液态胶(Liquid Compound)、一环氧树脂(Epoxy)或一紫外光胶(UV Adhesive)。6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该基板系一陶瓷基板(Ceramic Substrate)。7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该半导体元件包括一影像感应晶片及一微机电晶片,该影像感应晶片系配置于该基板上,且该微机电晶片系配置于该影像感应晶片上。8.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该透光区之材质系玻璃。9.一种半导体元件封装结构,包括:一基板;一垫圈(ring),系配置于该基板上,用以围绕出一容置空间;一半导体元件,系配置于该基板上并位于该容置空间内,且该半导体元件系与该基板电性连接;一覆盖件,具有一凹槽以及一透光区,该覆盖件系配置于该基板上并位于该容置空间内,且该凹槽系罩住该半导体元件,该透光区系对应于该半导体元件;以及一黏着剂,系填充于该覆盖件与该垫圈之间,用以密封该半导体元件。10.如申请专利范围第9项所述之结构,更包括复数条焊线,用以电性连接该半导体元件及该基板。11.如申请专利范围第9项所述之结构,更包括一黏着剂,用以黏合该半导体元件及该基板。12.如申请专利范围第9项所述之结构,其中该覆盖件系与该垫圈相隔一间距。13.如申请专利范围第9项所述之结构,其中该黏着剂系一液态胶(Liquid Compound)、一环氧树脂(Epoxy)或一紫外光胶(UV Adhesive)。14.如申请专利范围第9项所述之结构,更包括一吸收剂(Getter),配置于该基板且位于该覆盖件内。15.如申请专利范围第9项所述之结构,其中该基板系一陶瓷基板(Ceramic Substrate)。16.如申请专利范围第9项所述之结构,其中该半导体元件包括一影像感应晶片及一微机电晶片,该影像感应晶片系配置于该基板上,且该微机电晶片系配置于该影像感应晶片上。17.如申请专利范围第9项所述之结构,其中该透光区之材质系玻璃。图式简单说明:第1图绘示依照传统半导体元件封装结构之剖面图。第2图绘示依照本发明之较佳实施例之半导体元件封装结构之剖面图。第3图绘示依照本发明之较佳实施例之半导体元件之封装方法之流程图。第4A-4D图绘示依照第3图之封装方法之示意图。 |
