发明名称 使用射频识别之制造控制系统以及用于射频识别的方法
摘要 一种使用射频识别(radio frequency identification, RFID)之制造控制系统,其包括一触发器、射频识别感应器、控制器、及指示器。其中该触发器,当其藉由使用者接触而被启动时,发出一触发讯号。该射频识别感应器,当其被启动时,读取一射频识别标签中储存的资讯。该控制器,其系用以启动该射频识别感应器,并依据该触发讯号发出一控制讯号。该指示器,其接收该控制讯号,并据以动作,其并提供该射频识别感应器之操作状态及/或该控制讯号内容之指示讯号。
申请公布号 TWI267029 申请公布日期 2006.11.21
申请号 TW094120925 申请日期 2005.06.23
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 吴宏益;游准;廖鸿文
分类号 G06K19/073(2006.01) 主分类号 G06K19/073(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼;颜锦顺 台北市大安区信义路4段279号3楼
主权项 1.一种使用射频识别(radio frequency identification, RFID)之制造控制系统,其包括:一触发器,当其藉由使用者接触而被启动时,发出一触发讯号;一射频识别感应器,当其被启动时,读取一射频识别标签中储存的资讯;一控制器,其系用以启动该射频识别感应器,并依据该触发讯号发出一控制讯号;以及一指示器,其接收该控制讯号,并据以动作,其并提供该射频识别感应器之操作状态及/或该控制讯号内容之指示讯号。2.如申请专利范围第1项所述之使用射频识别之制造控制系统,进一步包含一机台,其系用以处理附有该射频识别标签的一物品,其中该机台具有一物品载卸部。3.如申请专利范围第2项所述之使用射频识别之制造控制系统,其中该物品为半导体产品。4.如申请专利范围第2项所述之使用射频识别之制造控制系统,进一步包含一主机,其系与该控制器连结,用以依据该控制器提供之资讯控制该机台之运作。5.如申请专利范围第2项所述之使用射频识别之制造控制系统,其中该指示器提供该机台及/或该载卸部之操作状态及/或该物品之最新资讯的指示讯号。6.如申请专利范围第1项所述之使用射频识别之制造控制系统,其中该射频识别标签中储存的资讯包含产品识别资料。7.如申请专利范围第1项所述之使用射频识别之制造控制系统,其中该触发器包含一按钮。8.如申请专利范围第1项所述之使用射频识别之制造控制系统,其中该触发器包含一触控面板。9.如申请专利范围第1项所述之使用射频识别之制造控制系统,其中该指示器包含一指示灯。10.如申请专利范围第1项所述之使用射频识别之制造控制系统,其中该指示器包含一液晶显示幕。11.一种用于射频识别的方法,其包括:提供一物品,其系附有一射频识别标签;藉由使用者接触而启动一触发器,并由该触发器发出一触发讯号;依据该触发讯号,读取一射频识别标签中储存的资讯;以及提供一指示讯号,其系用以显示一射频识别感应器之操作状态及/或该射频识别标签中储存的资讯。12.如申请专利范围11项所述之用于射频识别的方法,进一步包含提供一半导体产品,其系附有一射频识别标签。13.如申请专利范围11项所述之用于射频识别的方法,进一步将该射频识别标签中储存的资讯传送至一主机,其系用以依据该控制器提供之资讯控制该机台之运作。14.如申请专利范围11项所述之用于射频识别的方法,进一步包含读取该射频识别标签中储存的产品识别资料。15.如申请专利范围11项所述之用于射频识别的方法,进一步包含藉由使用者接触而启动一按钮,以发出该触发讯号。16.如申请专利范围11项所述之用于射频识别的方法,进一步包含藉由使用者接触而启动一触控面板,以发出该触发讯号。17.如申请专利范围11项所述之用于射频识别的方法,进一步包含启动一指示灯,以显示一射频识别感应器之操作状态及/或该射频识别标签中储存的资讯。18.如申请专利范围11项所述之用于射频识别的方法,进一步包含启动一液晶显示幕,以显示一射频识别感应器之操作状态及/或该射频识别标签中储存的资讯。图式简单说明:第1图显示依据本发明实施例之制造系统的示意图。第2图显示依据本发明实施例之用于射频识别的方法的流程图。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号