利用壳体散热之液冷式散热装置

摘要

本创作系一种利用壳体散热之液冷式散热装置，该装置上设有一壳体，该壳体壁面内设有与之一体成型之液流通道，又，于壳体壁面上设有与之一体成型之散热鳍片，该壳体上设有一面板，该面板上设有冷、热接头，其中，冷接头与一水箱相连接，而热接头则与液流通道相连接，再者，该等接头另一端并透过管路与一水冷头相连接，以令使用时，可将水冷头安装在热源处，再透过管路将经受热之液体传送至壳体壁面内之液流通道上，藉由壳体周边面上之散热鳍片将热散发出去，而将加以冷却后之液体送回水箱中，再透过管路传送至热源之水冷头上，如此，不断循环，可藉与外界充分接触之壳体及较知热交换器面积大之壳体散热鳍片，不需再使用风扇，即可将热源处之热迅速带走，不致滞留所在之处。

主权项

1.一种利用壳体散热之液冷式散热装置,其系一种应用于电脑或其他电子装置之散热装置,该装置包括:一壳体,该壳体周边之壁面则设有液流通道,该等液流通道系以连续状缠绕在壳体周边且与壳体一体成型,又,该壳体设有一体成型且向两侧突出之散热鳍片;一冷、热接头,其系嵌装在壳体上,其中,热接头与液流通道一端相连接;一水箱,其系安置在壳体中,该水箱分别与液流通道另一端及冷接头相连接;一水冷头,其系装置于热源上,藉由管路与冷、热接头相连接。2.如申请专利范围第1项所述之利用壳体散热之液冷式散热装置,其壳体上一定位置设有一面板,该面板上可嵌装冷、热接头。3.如申请专利范围第1项所述之利用壳体散热之液冷式散热装置,其水冷头安置在壳体内。4.如申请专利范围第1项所述之利用壳体散热之液冷式散热装置,其水冷头安置在壳体外。5.如申请专利范围第1项所述之利用壳体散热之液冷式散热装置,其壳体为安装水箱之独立体。6.如申请专利范围第1项所述之利用壳体散热之液冷式散热装置,其壳体内为具有机板之机箱。7.如申请专利范围第1项所述之利用壳体散热之液冷式散热装置,其水箱安装有泵。图式简单说明:第1图系习知装置之示意图。第2图系本创作第一实施例之立体外观示意图。第3图系本创作第一实施例之立体分解示意图。第4图系本创作第一实施例之立体组合示意图。第5图系本创作第一实施例之组合断面之示意图。第6图系本创作第一实施例之实施时示意图。第7图系本创作第二实施例之实施时示意图。