| 主权项 |
1.一种IC封装,系安装于IC插座中,其特征在于:前述IC封装具有框构件位于该IC封装之外围。2.一种IC插座,包含:复数个电气接点;IC封装安装面;绝缘性之插座壳体,其系将该电气接点保持于该IC封装安装面;及施力构件,其系设置于前述IC封装安装面,对IC封装施力而使前述复数个电气接点建立电性连接;其特征在于:前述IC封装具有框构件位于该IC封装之外围。3.一种IC插座组合体,包含:IC插座及IC封装,前述IC插座包含:复数个电气接点;IC封装安装面;绝缘性之插座壳体,其系将该电气接点保持于该IC封装安装面;及施力构件,其系设置于前述IC封装安装面,对IC封装施力而使前述复数个电气接点建立电性连接;及前述IC封装系设置于前述IC插座之IC封装安装面上;其特征在于:前述IC封装具有框构件位于该IC封装之外围。图式简单说明:第一图显示本创作第一实施例之IC插座组合体,(a)系侧视图,(b)系平面图。第二图显示使用于第一图之IC插座组合体I之本创作之IC插座,(a)系侧视图,(b)系平面图。第三图显示第一图之IC封装之框构件,(a)系沿着第三图(b)之3A-3A线之剖面图,(b)系平面图,(c)系侧视图。第四图显示第一图之IC封装之框构件,且系沿着第三图(b)之4-4线之剖面图。第五图显示第一图之IC封装之框构件,(a)系后视图,(b)系底视图,(c)系前视图。第六图显示第一图之本创作之IC封装,(a)系沿着第六图图(b)之6A-6A线之剖面图,(b)系平面图(c)系侧视图。第七图显示第一图之IC封装,(a)系后视图,(b)系底视图。第八图显示第一图之IC封装,且系沿着第六图图(b)之8-8线之剖面图。第九图系沿着第一图之IC插座组合体之9-9线之剖面图。第十图显示使用本创作第二实施例之LGA封装之IC插座组合体,(a)系平面图,(b)系沿着第十图(a)之10B-10B线之剖面图。第十一图系第十图之IC插座组合体之取下盖构件之状态之平面图。第十二图显示使用于第十图之本创作之IC插座组合体之插座壳体,(a)系平面图,(b)系侧视图。第十三图显示使用于第十图之IC插座组合体之IC封装,(a)系平面图,(b)系前视图,(c)系沿着第十三图(a)之13C-13C之剖面图。第十四图显示使用于第十图之IC插座组合体之IC封装,(a)系沿着第十三图(a)之14A-14A之剖面图,(b)系侧视图,(c)系底视图。第十五图显示使用于第十四图之IC插座组合体之框构件,(a)系平面图,(b)系前视图,(c)系沿着第十五图(a)之15C-15C之剖面图。第十六图显示使用于第十五图之IC插座组合体之框构件,(a)系沿着第十五图(a)之16A-16A之剖面图,(b)系侧视图,(c)系底视图。第十七图显示将第十三图之IC封装安装于第十二图之插座壳体之状态,(a)系平面图,(b)系侧视图。第十八图显示沿着第十七图(a)之18-18线之剖面图。 |
