正型感光性绝缘树脂组成物及其硬化物

摘要

本发明系有关正型感光性绝缘树脂组成物，其特征为，至少含有具有苯酚性羟基之硷可溶性树脂(A)，具有苯二叠氮基之化合物(B)、交联微粒子(C)，分子中至少含有2个以上烷基醚化胺基之化合物(D)及溶剂(F)。该正型感光性绝缘树脂组成物具有优良解像性、电绝缘性及热冲击性。又，本发明系有关硬化物，其特征为，将该正型感光性绝缘树脂组成物硬化而得。该硬化物具良好密合性。

主权项

1.一种正型感光性绝缘树脂组成物,其为,含有(A)具有苯酚性羟基之硷可溶性树脂,(B)具有苯二叠氮基之化合物,(C)交联微粒子,(D)分子中至少具有2个以上烷基醚化胺基之化合物,(F)溶剂。2.如申请专利范围第1项之正型感光性绝缘树脂组成物,其中,对(A)具有苯酚性羟基之硷可溶性树脂100重量份,(B)具有苯二叠氮基之化合物量为10至50重量份,(C)交联微粒子量为1至50重量份,(D)分子中至少具有2个以上烷基醚化胺基之化合物量为1至100重量份。3.一种正型感光性绝缘树脂组成物,其为,含有(A)具有苯酚性羟基之硷可溶性树脂,(B)具有苯二叠氮基之化合物,(C)交联微粒子,(D)分子中至少具有2个以上烷基醚化胺基之化合物,(E)热感应性酸发生剂,(F)溶剂。4.如申请专利范围第3项之正型感光性绝缘树脂组成物,其中,对(A)具有苯酚性羟基之硷可溶性树脂100重量份,(B)具有苯二叠氮基之化合物量为10至50重量份,(C)交联微粒子量为1至50重量份,(D)分子中至少具有2个以上烷基醚化胺基之化合物量为1至100重量份,(E)热感应性酸发生剂添加量为0.1至10重量份。5.如申请专利范围第1或3项之正型感光性绝缘树脂组成物,其中,(C)交联微粒子之平均粒径为30至500nm。6.一种硬化物,其为,将如申请专利范围第1或3项之正型感光性绝缘树脂组成物硬化而得。图式简单说明:图1为,耐热冲击性试验评估用基材之剖面图。图2为,图1所记载之耐热冲击性试验评估用基材的上面图。