| 主权项 |
1.一种各向异性导电片状物,其特征为仅某方向具有导电性者;且上述各向异性导电片状物具有具导电性之片状弹性体;以被上述片状弹性体包围之状态,形成具非导电性之1以上之第1贯穿区;以被上述第1贯穿区包围之状态,形成具导电性之第2贯穿区。2.如申请专利范围第1项之各向异性导电片状物,其中上述第2贯穿区散在上述片状弹性体上。3.如申请专利范围第1或2项之各向异性导电片状物,其中上述第2贯穿区以规则性排列于上述片状弹性体。4.如申请专利范围第1或2项之各向异性导电片状物,其中上述第2贯穿区之导电率比上述片状弹性体为高。5.如申请专利范围第1或2项之各向异性导电片状物,其中上述第1贯穿区与上述第2贯穿区系形成同心圆。6.如申请专利范围第1或2项之各向异性导电片状物,其中上述第1贯穿区与上述第2贯穿区系形成矩形,上述矩形第1贯穿区与上述矩形第2贯穿区系配置于同重心上。7.一种各向异性导电片状物,其特征为仅某方向具有导电性者;且上述各向异性导电片状物具有具导电性之片状弹性体;以被上述片状弹性体包围之状态,形成具高介电常数之1以上之第3贯穿区;以被上述第3贯穿区包围之状态,形成具导电性之第2贯穿区。8.如申请专利范围第7项之各向异性导电片状物,其中上述第2贯穿区散在上述片状弹性体上。9.如申请专利范围第7或8项之各向异性导电片状物,其中上述第2贯穿区以规则性排列于上述片状弹性体。10.如申请专利范围第7或8项之各向异性导电片状物,其中上述第2贯穿区之导电率比上述片状弹性体为高。11.如申请专利范围第7或8项之各向异性导电片状物,其中上述第3贯穿区与上述第2贯穿区系形成同心圆。12.如申请专利范围第7或8项之各向异性导电片状物,其中上述第3贯穿区与上述第2贯穿区系形成矩形,上述矩形第3贯穿区与上述矩形第2贯穿区系配置于同重心上。13.如申请专利范围第7或8项之各向异性导电片状物,其中上述第3贯穿区含有强介电质。14.一种电子零件对,其特征为连接于申请专利范围第1至13项中任一项之各向异性导电片状物。图式简单说明:图1A系本发明第1实施形态有关之各向异性导电片状物立体图。图1B系本发明第2实施形态有关之各向异性导电片状物立体图。图2A系本发明有关之各向异性导电片状物,形成复数矩形贯穿区之各向异性导电片状物立体图。图2B系本发明有关之各向异性导电片状物,形成复数圆形贯穿区之各向异性导电片状物立体图。图3系显示图2A之各向异性导电片状物制造步骤用之立体图。图4A系显示图3之次一制造步骤用之立体图。图4B系显示图4A之次一制造步骤用之立体图。图5系显示图2B之各向异性导电片状物制造方法用之立体图。图6A系显示图5之次一制造步骤用之立体图。图6B系显示图6A之次一制造步骤用之立体图。图7系本发明之第2贯穿区使用金属制金属层之实施形态有关之各向异性导电片状物立体图。图8系放大图7之各向异性导电片状物左上角之局部放大图。图9系图7之各向异性导电片状物制造步骤图。图10系关于图7之各向异性导电片状物制造步骤,显示于附金属之非导电性材料制板堆积非导电性桥型构件,制成叠层体之情形。图11系于图10之叠层体更堆积导电性材料制板,制成叠层体之图。图12系排列复数由图11之步骤制成叠层体之状态。图13系于图12之叠层体更夹持导电性片状物构件,制成方块之情形及切割叠层体之步骤。 |
