| 主权项 |
1.一种高导热金属基板,主要设有一金属板,该金属板之上下两面分别布设、蚀刻有预设之电子线路,并利用黏着剂混合有高导热绝缘导胶再黏固有氧化绝缘膜基板,而氧化绝缘膜基板上另形成有电镀形成之铜箔层,又于结合有氧化绝缘膜基板之金属板上再钻设有穿孔,其内孔壁复施设有高导热之绝缘导胶;藉此当电子元件组设于金属板上时,透过铜箔层提供作为其讯号导通之路径,并藉高导热之绝缘导胶的绝缘作用不致发生相接触产生短路之情况,以及作为热传导之介质而能将该电子元件所产生之高热利用具大散热面积之金属板做快速传导,并获致更绝佳、优异之散热效果。2.如申请专利范围第1项所述高导热金属基板,其中该金属基板更包括有侧边以高导热之绝缘导胶黏固一呈ㄈ型之金属材者。3.如申请专利范围第1项所述高导热金属基板,其中之金属板可采铝、铜等电阻温度小、热传导快之金属材制成者。图式简单说明:第一图系习用应用于电路板上之散热结构外观暨侧视图。第二图系另一习用应用于电路板上之散热结构外观暨侧视图。第三图系本创作一较佳实施例之外观结构图。第四图系本创作一较佳实施例之剖视示意图。第五图系本创作另一较佳实施例之外观结构图。第六图系本创作另一较佳实施例之剖视示意图。 |
