| 主权项 |
1.一种使用树脂膜覆层铝片来制造电子零件用之外壳的方法,该铝片的其中至少一个表面黏合有一双层聚酯树脂膜,该树脂膜由具有不同熔点的第一与第二聚酯树脂层彼此堆叠所组成;或是该双层聚酯树脂层黏合在该铝片的某一个表面,而另一个表面涂布有一调整过的聚酯树脂层,该方法包括:以该第二聚酯树脂层做为外壳之外表面的方式将该树脂膜覆层铝片抽拉加工成一杯状外壳;以及对该杯状外壳施以热处理,温度范围从该第一聚酯树脂层的起始黏着温度到低于该第二聚酯树脂层的起始熔点之间,其中该第一聚酯树脂层是由熔点低于250℃并以对苯二甲酸二甲酯与异苯二甲酸二甲酯作为重复单元的共聚合之聚酯层所组成,而该第二聚酯树脂层则由熔点高于250℃并以聚对苯二甲酸乙二酯作为重复单元的共聚合之聚酯层所组成。2.如申请专利范围第1项所述之使用树脂膜覆层铝片来制造电子零件用之外壳的方法,其中对该外壳实施热处理的步骤,是以大量的外壳放置在加热器中,外壳彼此间或有接触或无接触的方式同时一起进行。3.如申请专利范围第2项所述之使用树脂膜覆层铝片来制造电子零件用之外壳的方法,其中该热处理制程不是以大量的外壳放置在某一容器中,然后将该容器放入加热器中的方式实施。4.如申请专利范围第2项所述之使用树脂膜覆层铝片来制造电子零件用之外壳的方法,其中该热处理制程是以大量的外壳放置在一可通过加热器的输送带上,然后该输送带以连续性或间歇性方式通过加热器的方法实施。5.一种使用树脂膜覆层铝片来制造电子零件用之外壳的方法,包括:在铝片至少其中一个表面上黏合有一双层聚酯树脂层,该双层聚酯树脂层含有熔点低于250℃并以对苯二甲酸二甲酯与异苯二甲酸二甲酯作为重复单元的共聚合之聚酯层所组成的第一聚酯树脂层,以及熔点高于250℃并以聚对苯二甲酸乙二酯作为重复单元的共聚合之聚层脂所组成的第二聚酯树脂层构成;黏合的方法是将该铝片加热温度超过该第一聚酯树脂层的熔点并经过黏合滚压,以此方式该第一聚酯树脂层是面对着该铝片:将该树脂膜覆层铝片加热到温度介于该第一聚酯树脂层的熔点与低于该第二聚酯树脂层的熔点之间,然后将该树脂膜覆层铝片冷却;将树脂膜覆层铝片切割成具有特定形状的薄片至少一个;以该第二聚酯树脂层变成外壳之外表面的方式将该薄片抽拉加工成杯状外壳;以及在温度介于该第一聚酯树脂层的起始黏合温度与低于该第二聚酯树脂层的起始熔点之间对该外壳施以热处理。6.如申请专利范围第5项所述之使用树脂膜覆层铝片来制造电子零件用之外壳的方法,其中该制造方法还包括以黏合滚压方式将一调整过的聚酯树脂层黏合到铝片的另一个表面的步骤,此时该双层聚酯树脂薄膜只黏合在该铝片的一个表面上。7.如申请专利范围第5或6项所述之使用树脂膜覆层铝片来制造电子零件用之外壳的方法,其中对该外壳实施热处理的步骤,是以大量的外壳放置在加热器中,外壳彼此间或有接触或无接触的方式同时一起进行。8.如申请专利范围第7项所述之使用树脂膜覆层铝片来制造电子零件用之外壳的方法,其中该热处理制程不是以大量的外壳放置在某一容器中,然后将该容器放入加热器中的方式实施。9.如申请专利范围第7项所述之使用树脂膜覆层铝片来制造电子零件用之外壳的方法,其中该热处理制程是以大量的外壳放置在一可通过加热器的输送带上,然后该输送带以连续性或间歇性方式通过加热器的方法实施。10.一种电子零件用的杯状外壳,包括:一铝片;及一树酯膜,黏合于该铝片之至少一表面,其中树酯膜系为双层树酯膜,该双层树酯膜系为包括不同熔点的第一聚酯树脂层与第二聚酯树脂层彼此堆叠而成,且该第一聚酯树脂层是由熔点低于250℃并以对苯二甲酸二甲酯与异苯二甲酸二甲酯作为重复单元的共聚合之聚酯层所组成,而该第二聚酯树脂层则由熔点高于250℃并以聚对苯二甲酸乙二酯作为重复单元的共聚合之聚酯层所组成,其中该双层树酯膜系藉由抽拉加工该铝片而形成该杯状外壳之外部表面;其中该第一聚酯树脂层系牢固的,且不剥离的黏合该铝片;该第二聚酯树脂层系在对该杯状外壳施以热处理中再结晶,其中该热处理温度范围从该第一聚酯树脂层的起始黏着温度到低于该第二聚酯树脂层的起始熔点之间。11.如申请专利范围第10项所述之电子零件用的杯状外壳,其中该铝片的一个表面黏合有该双层聚酯树脂层,而另一个表面则黏合有一调整过的聚酯树脂层。12.一种电子元件,包括:一电子零件;以及一外壳,装有电子零件;其中该外壳包括:一铝片;及一树酯膜,黏合于该铝片之至少一表面,其中树酯膜系为双层树酯膜,该双层树酯膜系为包括不同熔点的第一聚酯树脂层与第二聚酯树脂层彼此堆叠而成,且该第一聚酯树脂层是由熔点低于250℃并以对苯二甲酸二甲酯与异苯二甲酸二甲酯作为重复单元的共聚合之聚酯层所组成,而该第二聚酯树脂层则由熔点高于250℃并以聚对苯二甲酸乙二酯作为重复单元的共聚合之聚酯层所组成,其中该双层树酯膜藉由抽拉加工该铝片而形成该杯状外壳之外部表面;其中该第一聚酯树脂层系牢固的,且不剥离的黏合该铝片;该第二聚酯树脂层系在对该杯状外壳施以热处理中再结晶,其中该热处理温度范围从该第一聚酯树脂层的起始黏着温度到低于该第二聚酯树脂层的起始熔点之间。13.如申请专利范围第12项所述之电子元件,其中该电子零件为一电容器。图式简单说明:第1图系为剖面图,其说明本发明所提及的双层聚酯树脂膜覆层铝片,该铝片为制造电子元件用之外壳的原料。第2图系为加工流程图,其说明制造第一图所示之双层聚酯树脂膜覆层铝片的加工过程,以及将该铝片制成外壳的加工过程。第3A~3E图系说明以由第二图所示之加工过程所制造出的双层聚酯树脂膜覆层铝片经过抽拉加工制成电容器用外壳的加工过程。第4图系为剖面图,其说明一晶片电容器安装在用第三图所示之加工过程所做成的完整的杯状外壳中的情形。第5图系为放大照片,其说明外壳侧壁的结构,该外壳是经过第三图所示之抽拉加工的双层聚酯树脂铝片,该树脂薄膜铝片上印有细小的、有颜色的斑点,该斑点规则地排列在树脂膜覆层铝片的外表面上。第6图系为测试试片,该试片系用于测试热处理制程对铝片与树脂层之间之介面黏着力的影响。第7图系测试结果图示,该图示为DSC(机型:PERKIN-ELMERDSC7)针对融点为207℃以及含有对苯二甲酸二甲酯与异苯二甲酸二甲酯作为主要的重复单之第一共聚合聚酯树脂层的分析结果。第8图系测试结果图示,该图示为DSC针对融点为255℃之第二共聚合聚酯树脂层的分析结果。第9图系测试结果图示,该图示为DSC针对双层树脂膜覆层铝片的分析结果。 |
