| 主权项 |
1.一种适用封装制程之散热片,该散热片包括: 一顶部,该顶部系由一圆形弧面板部与一环绕并连 结于该圆形弧面板部外围之环状凸起所组成,其中 ,该圆形弧面板部中央之水平高度不低于该环状凸 起顶面之水平高度; 一支撑底部;以及 一环形侧壁连结并介于该环状凸起之外围下缘与 该支撑底部之上缘。 2.如申请专利范围第1项所述之适用封装制程之散 热片,其中该散热片系由一刚性材质所制成。 3.如申请专利范围第1项所述之适用封装制程之散 热片,其中该环形侧壁具有一倾斜外型。 4.如申请专利范围第1项所述之适用封装制程之散 热片,其中该环形侧壁具有一阶梯式的倾斜外型。 5.如申请专利范围第1项所述之适用封装制程之散 热片,其中该环形侧壁上具有至少一开口。 6.如申请专利范围第1项所述之适用封装制程之散 热片,更包括形成复数个凸出接点于该支撑底部上 。 7.如申请专利范围第1项所述之适用封装制程之散 热片,其中该圆形弧面板部中央之水平高度高于该 环状凸起顶面之水平高度。 8.如申请专利范围第1项所述之适用封装制程之散 热片,其中该圆形弧面板部中央之水平高度等于该 环状凸起顶面之水平高度。 9.一种封装结构,包括: 一基板; 一晶片,该晶片黏设于该基板上; 一金属线,该金属线电性连接该晶片与该基板; 一散热片,该散热片系由一顶部、一支撑底部以及 一环形侧壁所组成,其中该顶部系由一圆形弧面板 部与一环绕并连结于该圆形弧面板部外围之环状 凸起所组成,而该圆形弧面板部中央之水平高度等 于该环状凸起顶面之水平高度,而该环形侧壁则连 结并介于该环状凸起之外围下缘与该支撑底部之 上缘;以及 一封装胶体,该封装胶体包覆该晶片、该金属线以 及部分该基板,并且覆盖部分该散热片而仅暴露该 圆形弧面板部之外表面。 10.如申请专利范围第9项所述之封装结构,其中该 散热片系由一刚性材质所制成。 11.如申请专利范围第9项所述之封装结构,其中该 环形侧壁具有一倾斜外型。 12.如申请专利范围第9项所述之封装结构,其中该 环形侧壁具有一阶梯式的倾斜外型。 13.如申请专利范围第9项所述之封装结构,其中该 环形侧壁上具有至少一开口。 14.如申请专利范围第9项所述之封装结构,更包括 于该支撑底部上形成复数个与该基板表面接触之 凸出接点。 15.如申请专利范围第9项所述之封装结构,其中该 圆形弧面板部中央之水平高度低于该环状凸起顶 面之水平高度。 16.如申请专利范围第9项所述之封装结构,其中该 圆形弧面板部中央之水平高度等于该环状凸起顶 面之水平高度。 图式简单说明: 第一A图系将习知之散热片置于一封胶模具内并贴 覆至基板而容置一晶片时的剖面结构示意图; 第一B图系封胶模具压合至习知之散热片导致散热 片产生变形的剖面结构示意图; 第二A图系将依据本发明之一较佳具体实施例所提 供之散热片置于一封胶模具内并贴覆至基板上而 容置一晶片时的剖面结构示意图; 第二B图系封胶模具压合至本发明所提供之散热片 导致散热片产生变形的剖面结构示意图;以及 第二C图系应用本发明所提供之散热片所形成的封 装结构剖面示意图。 |
