| 主权项 |
1.一种拆信装置,包含:壳体由略具挠性材质制造,并设置按压部;又于对应前述按压部另一侧位置设置凹部,并凹部一侧具抵靠面;刀具系具挠性并设于前述按压部与凹部间,并具切割部,且该切割部与凹部表面具适当距离,而且,压下按压部时可令刀具与凹部表面距离缩小,并放开按压部时可藉由按压部及刀具之挠性回复。2.如申请专利范围第1项所述之拆信装置,其中壳体系可具上、下壳体,并令刀具设于上、下壳体间。3.如申请专利范围第2项所述之拆信装置,其中上壳体前方内面设置内凹容置部以容置刀具,并于容置部后方凸设凸钮,又于上壳体前方设置二缺槽,使之该区域易于压下,并使上壳体前方中央形成按压部;又下壳体系于前端内面至后方适当距离位置设置凹部,并于凹部一侧形成抵靠面;又刀具于前端向下弯曲形成切割部,并于后方设置可供前述凸钮穿伸之穿孔,且使刀具与上、下壳体组合后该切割部可位于下壳体之凹部位置,并与凹部表面具适当距离。4.如申请专利范围第3项所述之拆信装置,其中上壳体之凸钮穿插下壳体之凹孔后上、下壳体可由超音波熔接、黏合、倒勾卡接等方式组合,并组合后下壳体之接合部顶面可抵靠刀具。5.如申请专利范围第3项所述之拆信装置,其中上、下壳体后方可设置穿孔。6.如申请专利范围第2项或第3项所述之拆信装置,其中上、下壳体一端可成型连结部连结为一体。图式简单说明:第一图系本创作之实施例分解示意图。第二图系本创作之实施例另一角度分解示意图。第三图系本创作之实施例组合示意图。第四图系本创作之实施例组合剖视及插置信封并按压部未压下示意图。第五图系本创作之实施例插置信封示意图。第六图系本创作之实施例组合剖视及压下按压部切割信封示意图。第七图系本创作之实施例组合剖视及压下按压部切割信封示意图。第八图系本创作之另一实施例结构示意图。第九图系本创作之又一实施例结构示意图。 |
