| 主权项 |
1.一种探针板总成,包含: 探针板,包含测试器接触件; 磁砖; 多个探针,设置在该磁砖上;及 导电路径,将该测试器接触件中的数个电连接于该 探针中的数个,该导电路径包含至少部份设置在该 探针板与该磁砖之间的一挠性条片的导电痕迹,其 中该导电痕迹的至少之一被屏蔽。 2.如申请专利范围第1项所述的探针板总成,另外包 含设置在该挠性条片上且电连接于该导电痕迹之 一的电子组件。 3.一种探针板总成,包含: 探针板,包含测试器接触件; 磁砖; 多个探针,设置在该磁砖上; 导电路径,将该测试器接触件中的数个电连接于该 探针中的数个,该导电路径包含至少部份设置在该 探针板与该磁砖之间的一挠性条片的导电痕迹;及 设置在该挠性条片上且电连接于该导电痕迹之一 的电子组件,其中该电子组件为电容器。 4.如申请专利范围第2项所述的探针板总成,其中该 电子组件相邻于在该挠性条片与该磁砖之间的电 连接部份被设置。 5.如申请专利范围第4项所述的探针板总成,另外包 含于该探针板总成的一开口,其中该电子组件可经 由该开口而被接达。 6.如申请专利范围第1项所述的探针板总成,其中该 挠性条片包含多个导电痕迹层。 7.如申请专利范围第1项所述的探针板总成,另外包 含设置于该挠性条片的一接地平面。 8.如申请专利范围第7项所述的探针板总成,另外包 含设置于该挠性条片的多个接地平面,该多个接地 平面屏蔽该导电痕迹的至少之一。 9.如申请专利范围第7项所述的探针板总成,另外包 含设置于该磁砖的一接地平面。 10.如申请专利范围第9项所述的探针板总成,另外 包含用来电连接设置于该挠性条片的该接地平面 与设置于该磁砖的该接地平面的机构。 11.如申请专利范围第9项所述的探针板总成,另外 包含: 多个第一导孔,设置于该挠性条片,该多个第一导 孔的每一个将该痕迹之一电连接于设置在该挠性 条片的一表面上的一垫片;及 多个第二导孔,设置于该挠性条片,该多个第二导 孔的每一个电连接于该接地平面,该多个第二导孔 被设置成为电屏蔽该多个第一导孔的至少之一。 12.如申请专利范围第1项所述的探针板总成,另外 包含通过该界面板的一通道,其中该挠性条片电连 接于在该界面板的第一表面上的该测试器接触件, 且该挠性条片通过该通道至该界面板的第二表面 。 13.一种探针板总成,包含: 探针板,包含测试器接触件; 磁砖; 多个探针,设置在该磁砖上;及 互连机构,用来电连接该测试器接触件与该探针, 其中该互连机构包含至少部份设置在该探针板与 该磁砖之间的一挠性条片的导电痕迹;及 用来电屏蔽该导电痕迹的至少之一的第一屏蔽机 构。 14.如申请专利范围第13项所述的探针板总成,另外 包含用来电屏蔽至少该互连机构的将该导电痕迹 与该探针互连的部份的第二屏蔽机构。 15.一种提供测试讯号的方法,用来在一界面板的第 一表面上的测试器接触件与被设置在该界面板的 第二表面下方的一磁砖上的探针之间提供测试讯 号,该提供测试讯号的方法包含: 将在该测试器接触件中的第一组测试器接触件处 接收的第一组测试讯号经由该探针板而提供至设 置在该界面板的该第一表面上的第一挠性条片连 接器; 将在该测试器接触件中的第二组测试器接触件处 接收的第二组测试讯号提供至设置在该界面板的 该第二表面上的第二挠性条片连接器;及 将该第一组测试讯号及该第二组测试讯号经由一 挠性条片而提供至该探针,其中该挠性条片电连接 于该第一挠性条片连接器及该第二挠性条片连接 器。 16.如申请专利范围第15项所述的提供测试讯号的 方法,其中该第一组测试讯号具有比该第二组测试 讯号高的频率。 17.如申请专利范围第15项所述的提供测试讯号的 方法,其中该第一组测试讯号是在大约三十亿赫至 大约六十亿赫的范围内。 18.如申请专利范围第15项所述的提供测试讯号的 方法,其中将该第一组测试讯号及该第二组测试讯 号经由一挠性条片而提供至该探针的步骤另外包 含将该第一组测试讯号及该第二组测试讯号提供 通过于该磁砖的导孔。 19.一种提供讯号路径的设备,用来提供一积体电路 (IC)测试器与在要被测试的IC的表面上的多个IC垫 片之间的讯号路径,该提供讯号路径的设备包含: 挠性基底,包含导电连结于该挠性基底上的第一点 之第一讯号路径; 导电第一探针,用来接触该挠性基底上的该第一点 ,及用来接触该多个IC垫片中的第一IC垫片; 刚性基底,包含用来连结该IC测试器至该挠性基底 之该第一讯号路径的电路径;及 第一结构构件,用来附着于该挠性基底上之第二探 针,以实质上抑制该第二探针相对于该刚性基底的 移动自由。 20.如申请专利范围第19项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第一探针包含弹簧接触件。 21.如申请专利范围第19项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第一探针附着于该第一点,且包含用 来接触该第一IC垫片的尖端。 22.如申请专利范围第19项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第一探针附着于该第一IC垫片,且包含 用来接触该第一点的尖端。 23.如申请专利范围第22项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第一探针包含弹簧接触件。 24.如申请专利范围第19项所述的提供讯号路径的 设备,其中: 该第二探针在该挠性基底与该多个IC垫片中的第 二IC垫片之间延伸。 25.如申请专利范围第24项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第二探针包含弹簧接触件。 26.如申请专利范围第24项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第一结构构件包含用来将该第二探针 导电连结于该IC测试器的挠性缆线。 27.如申请专利范围第24项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第一结构构件包含用来将该第二探针 导电连结于该IC测试器的机构。 28.如申请专利范围第19项所述的提供讯号路径的 设备,另外包含: 导电接触件,从第一结构构件延伸以接触该多个IC 垫片中的第二IC垫片,其中第一结构构件导电连结 该导电接触件以连接至IC测试器。 29.如申请专利范围第28项所述的提供讯号路径的 设备,其中该导电接触件包含弹簧接触件。 30.如申请专利范围第28项所述的提供讯号路径的 设备,另外包含用来导电连结该第二探针的机构, 其中该第二探针通过一与该结构构件分开之导电 路径而被连结至IC测试器,该导电路径被垂直地设 置通过该挠性基底并通过该刚性基底。 31.如申请专利范围第29项所述的提供讯号路径的 设备,其中: 该挠性基底具有相反表面; 该第三点及该第四点是在该相反表面中的分开的 表面上;且 该用来导电连结该第三与第四点的机构包含在该 相反表面之间通过该挠性基底的导孔。 32.如申请专利范围第19项所述的提供讯号路径的 设备,其中该挠性基底包含: 挠性基底广阔部份,具有一隙孔; 第一基底岛部,存在于该隙孔中,该第一点及该第 二点存在于该第一基底岛部上;及 至少一挠性第一基底桥接部,将该第一基底岛部连 结于该挠性基底广阔部份,该第一讯号路径延伸通 过该至少一第一基底桥接部。 33.如申请专利范围第32项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第一结构构件包含挠性弹簧接触件。 34.如申请专利范围第33项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第一探针包含附着于该第一点的刚性 尖端,用来接触该第一IC垫片。 35.如申请专利范围第32项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第一探针包含挠性弹簧接触件。 36.如申请专利范围第35项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第一结构构件将该第二点刚性黏结于 该刚性基底。 37.如申请专利范围第32项所述的提供讯号路径的 设备,另外包含: 导电第二探针,用来接触该挠性基底上的第三点, 及用来接触该多个IC垫片中的第二IC垫片,该刚性 基底在结构上连结于该挠性基底上邻近于该第三 点的第四点,以抑制该第三点相对于该刚性基底的 移动自由; 用来导电连结该第三与第四点的机构; 第二导电结构构件,在该第四点与该刚性基底之间 延伸,且限制该第四点相对于该刚性基底的移动; 及 导电讯号路径提供机构,包含形成在该刚性基底上 的一导体,用来在该第二导电结构构件与该IC测试 器之间提供导电讯号路径。 38.如申请专利范围第37项所述的提供讯号路径的 设备,其中该挠性基底广阔部份具有第二隙孔且另 外包含: 第二基底岛部,存在于该第二隙孔中,该第三点及 该第四点存在于该第二基底岛部上;及 至少一挠性第二基底桥接部,将该第二基底岛部连 结于该挠性基底广阔部份。 39.如申请专利范围第34项所述的提供讯号路径的 设备,其中: 该第一及第二结构构件包含挠性弹簧接触件;且 该第一及第二探针包含分别附着于该第一及第三 点的刚性尖端,用来分别接触该第一及第二IC垫片 。 40.如申请专利范围第34项所述的提供讯号路径的 设备,其中: 该第一及第二结构构件将该第二及第四点刚性黏 结于该刚性基底;且 该第一及第二探针包含挠性弹簧接触件。 41.如申请专利范围第19项所述的提供讯号路径的 设备,另外包含: 第二讯号路径,形成在该挠性基底上,且导电连结 于该挠性基底上的第三点; 用来提供该第二讯号路径与该IC测试器之间的导 电连结的机构;及 用来提供该第二探针与该第三点之间的导电连结 的机构。 42.如申请专利范围第41项所述的提供讯号路径的 设备,其中该用来提供该第二探针与该第三点之间 的导电连结的机构包含: 导电第二结构构件,附着于该第三点及该刚性基底 ;及 讯号路径,形成在该刚性基底上,提供该导电第二 结构构件与该第二探针之间的导电连结。 43.如申请专利范围第42项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第一及第二结构构件及该第二探针包 含弹簧接触件。 44.一种提供讯号路径的设备,用来提供一积体电路 (IC)测试器与在要被测试的IC的表面上的多个IC垫 片之间的讯号路径,该提供讯号路径的设备包含: 刚性基底; 挠性基底,包含导电第一探针,在该挠性基底与该 多个IC垫片中的第一IC垫片之间延伸、及用来连接 至第一探针之第一路径;及 结构构件,附着于挠性基底之一端部部份以及刚性 基底,以抑制该端部部份相对于该刚性基底的移动 自由,该结构构件系提供该第一讯号路径与该IC测 试器之间的导电连结。 45.如申请专利范围第44项所述的提供讯号路径的 设备,其中该结构构件另外包含: 挠性基底指件,附着于与该第一探针相同的挠性基 底表面上之该挠性基底的该端部部分。 46.如申请专利范围第44项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第一讯号路径导电与该第一探针之间 的导电连结包含一将该挠性基底附着于该刚性基 底的挠性缆线。 47.如申请专利范围第44项所述的提供讯号路径的 设备,另外包含: 导电第二探针,在该刚性基底与该多个IC垫片中的 第二IC垫片之间延伸;及 用来将该第二探针导电连结于该IC测试器的机构, 其包含通过该刚性基底的一导体。 48.如申请专利范围第44项所述的提供讯号路径的 设备,其中该用来将该第一讯号路径导电连结于该 第一探针的机构包含导电机构,其从该第一讯号路 径延伸通过该挠性基底的该端部部份与该刚性基 底的附着点,且通过该刚性基底而至该第一探针。 49.如申请专利范围第48项所述的提供讯号路径的 设备,另外包含: 导电第二探针,在该刚性基底与该多个IC垫片中的 第二IC垫片之间延伸;及 用来将该第二探针导电连结于该IC测试器的机构, 其包含通过该刚性基底的一导体。 50.如申请专利范围第49项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第一探针包含挠性第一弹簧接触件, 且该第二探针包含挠性第二弹簧接触件。 51.一种提供讯号路径的设备,用来提供第一及第二 IC测试设备与在要被测试的IC的表面上的多个IC垫 片之间的讯号路径,该IC可经由该讯号路径而与外 部电路经由讯号通讯,该提供讯号路径的设备包含 : 刚性第一基底; 刚性第三基底; 挠性第二基底,存在于该第一与第三基底之间且与 该第一及第三基底间隔分开; 导电第一探针,在该第三基底与该多个IC垫片中的 第一IC垫片之间延伸; 第一讯号路径,用来在该第一探针与该第二基底之 间经由该第三基底传送讯号; 第二讯号路径,用来在该第二基底与该第一测试设 备之间经由该第一基底传送讯号;及 第一机构,形成在该第二基底上,用来导电连结该 第一与第二讯号路径。 52.如申请专利范围第51项所述的提供讯号路径的 设备,其中: 该第一讯号路径包含在该第二与第三基底之间延 伸的第一弹簧接触件;且 该第二讯号路径包含在该第一与第二基底之间延 伸的第二弹簧接触件。 53.如申请专利范围第51项所述的提供讯号路径的 设备,其中: 该第二基底延伸至邻近于该第二测试设备;且 该提供讯号路径的设备另外包含: 导电第二探针,在该第三基底与该多个IC垫片中的 第二IC垫片之间延伸; 第三讯号路径,用来在该第二探针与该第二基底之 间经由该第三基底传送讯号; 第四讯号路径,延伸通过该第二基底至邻近于该第 二测试设备; 用来将该第四讯号路径导电连结于该第二测试设 备的机构;及 第二机构,形成在该第二基底上,用来导电连结该 第三与第四讯号路径。 54.如申请专利范围第53项所述的提供讯号路径的 设备,其中: 该第一及第三讯号路径的每一个包含在该第二与 第三基底之间延伸的分开的第一弹簧接触件;且 该第二讯号路径包含在该第一与第二基底之间延 伸的第二弹簧接触件。 55.如申请专利范围第53项所述的提供讯号路径的 设备,其中: 该第一及第二讯号路径传送在该第一测试设备与 该第一IC垫片之间通过的通讯讯号;且 该第三及第四讯号路径将由该第二测试设备产生 的电力讯号传送至该第二IC垫片,用来供应电力至 该IC。 56.如申请专利范围第53项所述的提供讯号路径的 设备,其中: 该第二基底延伸至邻近于该第一测试设备;且 该提供讯号路径的设备另外包含: 导电第三探针,在该第三基底与该多个IC垫片中的 第三IC垫片之间延伸; 第五讯号路径,用来在该第三探针与该第二基底之 间经由该第三基底传送讯号; 第六讯号路径,延伸通过该第二基底至邻近于该第 一测试设备; 用来将该第六讯号路径导电连结于该第一测试设 备的机构;及 第三机构,形成在该第二基底上,用来导电连结该 第五与第六讯号路径。 57.如申请专利范围第56项所述的提供讯号路径的 设备,其中: 该第一,第二,第五,及第六讯号路径在该第一测试 设备与该第一IC垫片之间传送通讯讯号;且 该第二讯号路径将由该第二测试设备产生的电力 讯号传送至该第二IC垫片,用来供应电力至该IC。 58.如申请专利范围第56项所述的提供讯号路径的 设备,其中: 该第一,第三,及第五讯号路径的每一个包含在该 第二与第三基底之间延伸的分开的第一弹簧接触 件;且 该第二讯号路径包含在该第一与第二基底之间延 伸的第二弹簧接触件。 59.如申请专利范围第51项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第二基底延伸至邻近于该第一测试设 备,且该提供讯号路径的设备另外包含: 导电第三探针,在该第三基底与该多个IC垫片中的 第三IC垫片之间延伸; 第五讯号路径,用来在该第三探针与该第二基底之 间经由该第三基底传送讯号; 第六讯号路径,延伸通过该第二基底至邻近于该第 一测试设备; 用来将该第六讯号路径导电连结于该第一测试设 备的机构;及 第三机构,形成在该第二基底上,用来导电连结该 第五与第六讯号路径。 60.如申请专利范围第59项所述的提供讯号路径的 设备,其中: 该第一及第五讯号路径的每一个包含在该第二与 第三基底之间延伸的第一弹簧接触件;且 该第二讯号路径包含在该第一与第二基底之间延 伸的第二弹簧接触件。 61.一种提供讯号路径的设备,用来提供从第一及第 二IC测试设备至要被测试的IC的表面上的多个IC垫 片的讯号路径,该提供讯号路径的设备包含: 刚性第一基底; 刚性第三基底; 挠性第二基底,存在于该第一与第三基底之间,与 该第一及第三基底间隔分开,且延伸至邻近于该第 二测试设备; 导电探针,在该第三基底与该多个IC垫片中的第一 IC垫片之间延伸; 第一讯号路径,用来在该第一探针与该第二基底之 间经由该第三基底传送讯号; 第二讯号路径,用来在该第二基底与该第一测试设 备之间经由该第一基底传送讯号; 第三讯号路径,延伸通过该第二基底且终止在该第 二测试设备上;及 讯号路由机构,安装在该第二基底上,用来将该第 二及第三讯号路径选择性地耦接于该第一讯号路 径。 62.如申请专利范围第61项所述的提供讯号路径的 设备,其中: 该第一讯号路径包含在该第二与第三基底之间延 伸的第一弹簧接触件;且 该第二讯号路径包含在该第一与第二基底之间延 伸的第二弹簧接触件。 63.如申请专利范围第61项所述的提供讯号路径的 设备,其中该讯号路由机构包含主动开关(active switch)。 64.如申请专利范围第61项所述的提供讯号路径的 设备,另外包含从该第一及第二测试设备之一延伸 至该讯号路由机构的第三讯号路径,用来传送一控 制讯号,其控制该第二及第三讯号路径中要被该讯 号路由机构选择性地耦接于该第一讯号路径的讯 号路径。 65.一种提供讯号路径的设备,用来提供测试设备与 第一积体电路(IC)垫片以及要被测试的IC上的第一 IC垫片之间的讯号路径,该提供讯号路径的设备包 含: 探针板总成,包含至少第一基底层和第二基底层, 及通过该探针板总成的第一讯号路径,其中 该第一基底层包含第一接触件及第二接触件,该第 一接触件系将该IC垫片连结至第一讯号路径,而第 二接触件系连接至第二讯号路径,该第二讯号路径 系设置于该探针板总成的该基底层的至少之一周 围。 66.如申请专利范围第65项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第一接触件包含附着于该探针板总成 且具有用来接触该第一IC垫片的尖端的弹簧接触 件。 67.如申请专利范围第65项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第一接触件包含附着于该第一IC垫片 且具有用来接触该探针板总成的尖端的弹簧接触 件。 68.如申请专利范围第65项所述的提供讯号路径的 设备,其中该提供讯号路径的设备另外包含附着在 该第一基底与该要被测试的IC之间的至少一挠性 结构构件。 69.如申请专利范围第65项所述的提供讯号路径的 设备,其中该至少一刚性基底层包含具有类似于该 至少一IC的热膨胀系数的热膨胀系数的材料。 70.如申请专利范围第65项所述的提供讯号路径的 设备,其中该探针板总成另外包含具有连接第一与 第二层之弹簧接触件的中介器,其中该第二讯号路 径被设置于该中介器周围,而该第一讯号路径被设 置通过该中介器。 71.如申请专利范围第65项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第二讯号路径包含一同轴缆线。 72.如申请专利范围第65项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第一讯号路径具有Butterworth滤波器的 频率响应。 73.如申请专利范围第65项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第一讯号路径具有Chebyshev滤波器的频 率响应。 74.如申请专利范围第65项所述的提供讯号路径的 设备,其中: 该第一讯号路径包含将该第一接触件连结至该IC 测试设备的第一弹簧接脚(pogo pin)连接器;且 该第二讯号路径包含将该第二接触件连结至该IC 测试设备的第二弹簧接脚连接器。 75.如申请专利范围第65项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第二接触件包含形成在该挠性基底的 表面上且导电连结于该第二讯号路径的导电尖端 。 76.如申请专利范围第65项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第二讯号路径传送具有较第一讯号路 径更低之杂讯的高频率讯号。 77.如申请专利范围第65项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第一讯号路径被设置垂直地从该第二 接触件通过该第一基底,与如从该第二接触件所设 置之该第二路径实质上呈直角。 78.如申请专利范围第65项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第一讯号路径包含一同轴导体。 79.如申请专利范围第65项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第二讯号路径具有于其整个长度均匀 地分布的路径阻抗。 80.如申请专利范围第79项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第一讯号路径提供并非于其整个长度 均匀地分布的其他路径阻抗。 81.如申请专利范围第79项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第一讯号路径包含串联连接的多个不 同种类的传输线,且 该多个传输线具有类似的特性阻抗。 82.如申请专利范围第65项所述的提供讯号路径的 设备,其中: 该至少一基底层包含: 界面板,形成具有界定第一平面的表面的该第二基 底层; 空间变换器,形成具有界定第二平面的表面的该第 一基底层;及 中介器基底层,存在于该界面板基底层与该空间变 换器基底层之间;且 该第一讯号路径延伸通过该第一及第二平面,并且 包含在每一基底层内延伸的导孔,及形成在该基底 层的至少之一上或至少之一内的至少一导电痕迹 。 83.如申请专利范围第82项所述的提供讯号路径的 设备,其中: 该界面板,空间变换器,及中介器基底层间隔分开; 且 该第一讯号路径另外包含在该界面板与中介器基 底层之间及在该中介器与空间变换器基底层之间 延伸的弹簧接触件。 84.如申请专利范围第82项所述的提供讯号路径的 设备,其中: 该界面板基底层包含一隙孔;且 该空间变换器基底包含安装有导电元件的一端部, 该导电元件从该第一基底延伸通过该隙孔。 85.如申请专利范围第84项所述的提供讯号路径的 设备,其中该界面板基底另外包含: 弹簧接脚连接器,在延伸通过该隙孔的该挠性基底 的该端部上提供接触该第二讯号路径的弹簧接脚, 用来将该第二讯号路径导电连结于测试设备。 86.如申请专利范围第82项所述的提供讯号路径的 设备,其中: 该第二讯号路径终止在该界面板基底层上;且 该第二机构包含: 导电垫片,形成在该界面板基底层上,且存在于该 第一平面中;及 导电路径,通过该界面板基底层,且将该导电垫片 连结于该第二讯号路径。 87.如申请专利范围第86项所述的提供讯号路径的 设备,其中该第二机构另外包含用来将该导电垫片 连结于该IC测试设备的弹簧接脚连接器。 88.一种提供讯号路径的设备,用来提供测试设备与 要被测试的积体电路(IC)上的第一IC垫片及第二IC 垫片之间的讯号路径,该提供讯号路径的设备包含 : 探针板总成,包含至少一基底层,及通过该探针板 总成的第一讯号路径; 挠性基底,存在于该探针板总成与该要被测试的IC 之间,且具有一隙孔; 第二讯号路径,形成于该挠性基底; 用来将该第二讯号路径导电连结于该测试设备的 机构; 导电第一探针,将该探针板总成连结于该第一IC垫 片,该第一探针通过该挠性基底的该隙孔;及 第一导电路径,从该第二讯号路径延伸至该探针板 总成,且在该探针板总成上至该第一探针。 89.如申请专利范围第88项所述的提供讯号路径的 设备,另外包含: 导电第二探针,将该探针板总成连结于该第二IC垫 片,该第二探针通过该挠性基底的该隙孔;及 第二导电路径,延伸通过该探针板总成至该测试设 备。 图式简单说明: 图1为用来提供积体电路(IC)测试器与在IC阵列上的 输入/输出,电力,及接地垫片之间的讯号路径的习 知技术探针板总成的平面图。 图2为图1的习知技术探针板总成的剖面图。 图3为根据本发明的例示性实施例的用来提供IC测 试器与在一或多个IC上的垫片之间的讯号路径的 探测系统的平面图。 图4及5为图3的探测系统的剖面图。 图6为图5的挠性缆线终止块的平面图。 图7为图3的探测系统的空间变换器的下表面的平 面图。 图8为根据本发明的第二例示性实施例的用来提供 IC测试器与在一或多个IC上的垫片之间的讯号路径 的探测系统的剖面图。 图9为图8的探测系统的扩张的部份剖面图。 图10为图8的探测系统的空间变换器的下表面的平 面图。 图11为根据本发明的第三例示性实施例的用来提 供IC测试器与在一或多个IC上的垫片之间的讯号路 径的空间变换器的下表面的平面图。 图12为图I1的探测系统的扩张的部份剖面图。 图13为根据本发明的第四例示性实施例的用来提 供IC测试器与在一或多个IC上的垫片之间的讯号路 径的探测系统的剖面图。 图14为根据本发明的第五例示性实施例的用来提 供IC测试器与在一或多个IC上的IC垫片之间的讯号 路径的探测系统的剖面图。 图15为图14的探测系统的扩张的部份剖面图。 图16为图14的探测系统的空间变换器的下表面及挠 性缆线的平面图。 图17为含有单一基底岛部的图16的挠性缆线的一区 域的扩张的平面图。 图18为根据本发明的第六例示性实施例的用来提 供IC测试器与形成在一或多个IC上的垫片上的弹簧 接触件之间的讯号路径的探测系统的剖面图。 图19为图17的探测系统的扩张的部份剖面图。 图20为图17的探测系统的空间变换器的下表面及挠 性缆线的平面图。 图21为含有单一基底岛部的图20的挠性缆线的一区 域的扩张的平面图。 图22A为根据本发明的第七例示性实施例的用来提 供IC测试器,远距测试设备,与在一或多个IC上的垫 片之间的讯号路径的探测系统的侧视图。 图22B为显示图22A的挠性缆线内的讯号路径的方块 图。 图23A为根据本发明的第八例示性实施例的探测系 统的平面图。 图23B为图23A的探测系统的侧视图。 图24A至24G显示在根据本发明的在挠性缆线上形成 探针尖端的制程的例示性实施例中的步骤。 图25A及25B显示例示性探针板总成的底视图及顶视 图。 图26A及26B显示图25A及25B的探针板总成的整体及部 份侧视剖面图。 图27A至27E显示例示性多层挠性缆线的部份底视图 及剖面图。 图28A至28E显示附着于图27A至27E的挠性缆线的例示 性磁砖(tile)的底视图及剖面图。 图29显示具有附加的痕迹及探针垫片的图28A至28E 的磁砖的底视图。 图30A及30B显示附加有探针的图29的磁砖的底视图 及侧视图。 图31A及31B显示另一例示性探针板总成的顶视图及 侧视剖面图。 |
