电子元件制造用基材的制造方法及清洗溶剂

摘要

本发明系关于一种电子元件制造用基材的制造方法及清洗溶剂；也就是说，本发明之目的，系提供一种用以使用含有环构造之硬化性树脂而制造电子元件制造用基材的适当方法以及适合在含有环构造之硬化性树脂之清洗上之清洗溶剂。本发明之电子元件制造用基材的制造方法(1)，包括下列步骤：于基材上，涂敷在有机溶媒而溶解或者分散该含有环构造之硬化性树脂之硬化性树脂溶液之制程；藉着由非极性溶媒和极性溶媒之所组成之清洗溶剂，处理及除去附着在前述基材之周边部、边缘部和背面部之至少一部分上之不必要之硬化性树脂溶液之制程；以及乾燥涂敷在前述基材上之硬化性树脂溶液之制程；此外，本发明之硬化性树脂之清洗溶剂(2)，系由在该电子元件制造用基材的制造方法中之所适合使用之非极性溶媒和极性溶媒而组成的。如果藉由本发明的话，则可以藉由在玻璃基板上，涂敷含有环构造之硬化性树脂溶液，使用由非极性溶媒和极性溶媒之所组成之清洗溶剂，而对于附着在基板之周边部、边缘部或背面部等之不必要之涂膜部分，进行清洗处理，以便于能够制造短时间下之清洗性良好并且乾燥后之硬化性树脂部之低膨润性或垂直剖面形状性良好之电子元件制造用基材。

主权项

1.一种电子元件制造用基材的制造方法,包括下列 步骤: 于基材上,涂敷在有机溶媒而溶解或者分散含有环 构造之硬化性树脂之硬化性树脂溶液之制程; 藉着由非极性溶媒和极性溶媒之所组成之清洗溶 剂,处理及除去附着在前述基材之周边部、边缘部 和背面部之至少一部分上之不必要之硬化性树脂 溶液之制程;以及 乾燥涂敷在前述基材上之硬化性树脂溶液之制程; 其中前述含有环构造之硬化性树脂,系由硬化型聚 苯醚系树脂、硬化型苯并环丁烯系树脂和硬化型 聚正菠烷系树脂而组成之群体中之所选择出之1种 或2种以上; 前述清洗溶剂中之非极性溶媒,系为芳香族烃或者 脂环式烃;及 前述清洗溶剂中之极性溶媒,系由酮化合物、酯化 合物、碳酸酯化合物和醯胺化合物而组成之群组 中之所选择出之1种或2种以上。 2.如申请专利范围第1项之电子元件制造用基材的 制造方法,其中,前述含有环构造之硬化性树脂溶 液之固态成分浓度,系为5-90重量%。 3.如申请专利范围第1项之电子元件制造用基材的 制造方法,其中,使用具有低于前述含有环构造之 硬化性树脂溶液之有机溶媒沸点之沸点之清洗溶 剂。 4.如申请专利范围第1项之电子元件制造用基材的 制造方法,其中,前述清洗溶剂中之非极性溶媒,系 为芳香族烃,而极性溶媒,系为醯胺化合物。 5.如申请专利范围第1项之电子元件制造用基材的 制造方法,其中,前述清洗溶剂中之非极性溶媒和 极性溶媒间之混合比例,以(非极性溶媒量)/(极性 溶媒量)之(重量比)表示,系为99/1-1/99。 6.如申请专利范围第1项之电子元件制造用基材的 制造方法,其中,前述电子元件制造用基材,系由矽 基板、玻璃基板、陶瓷基板和合成树脂基板而组 成之群体中之所选择出之1种。 7.一种硬化性树脂之清洗溶剂,系由非极性溶媒和 极性溶媒而组成的;其中前述清洗溶剂中之非极性 溶媒,系由芳香族烃和脂环式烃而选择出之1种或 者2种以上;以及前述清洗溶剂中之极性溶媒,系由 酮化合物、酯化合物、碳酸酯化合物和醯胺化合 物而组成之群组中之所选择出之1种或2种以上。 8.如申请专利范围第7项之硬化性树脂之清洗溶剂, 其中,前述清洗溶剂中之非极性溶媒,系为芳香族 烃,而极性溶媒,系为醯胺化合物。 9.如申请专利范围第7项之硬化性树脂之清洗溶剂, 其中,前述清洗溶剂中之非极性溶媒和极性溶媒间 之混合比例,以(非极性溶媒量)/(极性溶媒量)之(重 量比)表示,系为99/1-1/99。 10.如申请专利范围第7项之硬化性树脂之清洗溶剂 ,其中,具有低于用以溶解或者分散该含有环构造 之硬化性树脂之有机溶媒沸点之沸点。