| 摘要 |
本发明系一种半导体装置之制造方法，其特征在于：准备基板(布线基板)之后，于基板上搭载晶片，然后将基板搭载于压缩成形之上模下面，继之，于下模上面之模腔内加入粉状树脂，藉由合模，于基板下面形成密封体，且下模包含：与基板上形成之密封体对应之模腔；位于模腔外侧之内模腔；连通模腔与内模腔之复数个内浇口；及连接模腔之复数个排气孔；上模包含：保持基板之保持机构，及插入控制到下模内模腔内之内模腔柱塞；于形成密封体之际，使内模腔柱塞插入内模腔内，并使流入内模腔内之树脂之加压力成为与模腔内树脂之加压力相同压力，形成密封体。 |
