测试凸块或凸块下金属层接合之方法

摘要

本发明系关于一种测试凸块或凸块下金属层之接合之方法，其系利用一胶带贴合至所欲测试之载体上之凸块后，撕开该胶带以形成一断裂处，观察该断裂处可得知该凸块或该凸块下金属层之接合，藉此，一次可以测试复数个凸块，且步骤简单，测试时间短。