| 摘要 |
本发明提供一种积体电路模组卸除机构，用以将一积体电路(IntegratedCircuit，IC)模组自一印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)卸除，其中，该积体电路模组具有复数焊球接脚并以球闸阵列封装(BallGridArray，BGA)技术连结于该印刷电路板，包括：一加热炉；一工作平台，放置于该加热炉中，用以固定该印刷电路板；以及一卸除治具，设置于该工作平台，用以产生一远离该工作平台之作用力以施于该积体电路模组，当该等焊球接脚均匀受热至一预定温度时，该卸除治具系利用该作用力将该积体电路模组自该印刷电路板卸除。 |
